導熱墊片的“新貴(gui)”--無矽導熱墊片

現今的電子産品(pin)已經充斥着人們(men)生活方方面面之(zhi)中，如智能♉手機、筆(bǐ)記本電腦、無人機(jī)、清潔機器人、電磁(ci)爐、電🏃‍♂️動車等等，人(ren)們的生活也離不(bu)開它們的🚶存在，一(yi)切電子産品運👄行(háng)時必然會發出熱(rè)量，如果熱量一直(zhi)沒有散發，則導緻(zhì)機體因過熱的損(sǔn)壞，電🈲子産品散熱(rè)問題成爲了熱設(she)計工程師解決的(de)問題之一。

直觀上(shang)機體散熱一般爲(wei)發熱源與散熱體(tǐ)的連接😍，使🌏其❌熱🔅量(liang)🙇‍♀️傳導至散熱體，但(dan)是發熱源與散熱(rè)體無論怎🔴麽緊密(mi)地連接在一起，依(yī)然是忽視發熱源(yuan)與散熱體之間的(de)縫隙，這樣會大大(da)地減㊙️低了散熱體(ti)的導熱效能，所以(yǐ)這時就要用到導(dao)熱墊片 。

導熱墊片，其填(tián)充發熱器件和散(sàn)熱片或金屬底座(zuo)之間✉️的🌈空🌈氣間隙(xi)，它們的柔性、彈性(xing)特征使其能夠用(yòng)于覆蓋非常不平(ping)整的表面。熱量從(cong)分離器件或整個(gè)PCB傳導到金屬外殼(ke)或擴散闆上，從而(ér)能提高發熱電子(zi)組件的效率和使(shi)用壽❓命。市面上🎯銷(xiāo)售的導熱墊片一(yi)般以矽膠爲主，通(tōng)常稱導熱💃墊片爲(wei)導熱矽膠片、導熱(rè)矽膠片、散熱矽膠(jiāo)片和散熱片。

以往(wǎng)人們會使用導熱(re)矽脂作爲導熱材(cái)料，但是導熱矽脂(zhī)是流體膏狀，操作(zuo)方面不如導熱墊(niàn)片的簡潔，同時其(qí)滲透性和出油，流(liu)動的缺點也是無(wú)法忽視，即使導熱(re)矽脂生産商積極(ji)地尋求💋其缺點的(de)解決方法，但是由(yóu)于其特性導緻💃隻(zhi)能做到降低。随着(zhe)✏️時代的進步，導熱(re)墊片成功研發讓(rang)人們找到新的散(sàn)熱解決問題。

然而(er)伴随科技的快速(sù)發展，導熱膏與導(dǎo)熱墊片的緻命缺(que)點讓熱設計工程(cheng)師不得不尋思解(jiě)決，目前的導熱材(cai)料絕大部分都是(shi)以矽油爲主，在受(shou)溫，受壓的情況下(xia)不可避免地有矽(xi)🆚氧烷小分子析出(chu)。而市面上一般精(jīng)密儀㊙️器都會考慮(lǜ)到揮發物的問題(tí)，如果使用傳統的(de)導熱矽膠墊，矽氧(yǎng)烷小分子析出就(jiù)無可避免，無矽導(dao)熱墊片就解決了(le)這個難題。

無矽導(dǎo)熱墊片 ，如同導熱(rè)墊片的“新貴”，近幾(ji)年深入高新科技(ji)企業的喜愛，其是(shi)🛀🏻以特殊樹脂爲基(ji)體，不含矽氧烷成(chéng)分， 高可壓縮性，柔(róu)⭐軟并且有彈性，适(shì)用于低壓力的情(qing)況下。在🍉一些如汽(qì)車電路闆，工業相(xiàng)機，高端醫療設備(bèi)等敏矽設備行業(ye)大方溢彩，并逐漸(jiàn)地成爲人們🌈心中(zhong)取到導熱矽膠片(pian)的首選。

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