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在介(jiè)紹導熱凝(ning)膠的性能(neng)和特點前(qián)先講解一(yi)下導🤞熱凝(ning)膠。它是一(yī)種以有機(jī)矽樹脂爲(wei)基材,添加(jia)導熱🔴、耐溫(wen),粘接材料(liao)按一定比(bǐ)例進行混(hun)制而成的(de)膠狀物,在(zai)導熱材料(liào)業界有很(hen)多别稱,如(rú)導熱泥、導(dao)熱矽💘凝膠(jiāo)、導熱矽膠(jiao)泥等等,具(jù)有高導熱(rè)率、低界面(miàn)熱阻及良(liáng)好的觸🧑🏽🤝🧑🏻變(bian)性,是大縫(féng)隙公差場(chang)合應用的(de)理想材料(liao)。它填充于(yu)♊需冷卻的(de)電子元件(jian)與散熱器(qì)/殼體等之(zhi)間,使其緊(jǐn)密接觸、減(jian)少熱阻、快(kuài)速有效低(di)降低🤩電子(zǐ)元件的溫(wen)度,從而延(yán)長電子元(yuán)件的📧使用(yong)壽命并提(ti)高其可靠(kào)性。
首先, 導熱(rè)凝膠 相對(duì)于導熱矽(xī)膠片來說(shuō),其具有優(yōu)良的界面(mian)潤滑性,能(néng)夠在界面(miàn)形成極薄(bao)層,在同等(deng)的導熱系(xi)數與😍厚度(du)的條件下(xia),導熱凝膠(jiāo)的熱傳導(dao)性能要更(geng)高一些。
然(rán)後,就拿PCB闆(pan)來說明,PCB闆(pan)上有各種(zhǒng)各樣的電(diàn)子元件,其(qi)❤️大小厚度(du)🌈都不一樣(yang),如果用導(dao)熱矽膠片(piàn)的話需要(yao)根據每一(yī)個電子元(yuan)件♊的面積(ji)、硬度與厚(hòu)度進行定(dìng)制,既🌈費時(shí)又費力,同(tong)時也要根(gen)據導🏒熱矽(xi)膠片的各(ge)參數進行(hang)存儲,不便(biàn)于物料儲(chu)存與管理(li)。而導熱凝(níng)膠可以任(ren)意變換形(xíng)狀和厚度(dù),隻要确定(dìng)好導熱系(xi)數後隻要(yào)區🙇🏻别種類(lei)和大小。
其(qi)次,以往的(de)傳統導熱(re)材料大部(bù)分需要人(ren)工進行塗(tú)裝,面對現(xiàn)代工業發(fa)展需要,已(yi)經顯得不(bu)合時宜了(le),而導熱凝(ning)膠出廠時(shi)不需要模(mo)切,可以通(tong)過點膠工(gōng)具進行人(rén)工塗裝,可(ke)以安裝在(zài)機器上進(jìn)行自動化(hua)塗裝,節省(shěng)人力和儲(chǔ)存管理✉️成(chéng)本。
導熱凝(níng)膠目前應(ying)用在社會(huì)各行各業(ye)上,在爲客(ke)戶節省成(chéng)🔴本🤟同🎯時很(hěn)好地發揮(huī)導熱散熱(rè)的功能。
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