無矽導(dǎo)熱墊片 是特(te)殊樹脂爲基(jī)材的非矽導(dǎo)熱材料，這種(zhong)材料無矽氧(yang)烷揮發，無矽(xī)油析出，不會(huì)造成電路故(gù)障，又稱🤟爲無(wu)滲油無污🔅染(rǎn)導熱墊片，适(shi)用于矽敏感(gǎn)的應用，比傳(chuan)統有矽材料(liao)有更低的硬(yìng)⛱️度，提供更高(gao)的變形量與(yu)更高的導熱(rè)性質。

			應用範圍(wéi) ：具有很好的(de)拉伸強度和(hé)耐磨性，可應(yīng)用于硬盤、光(guang)💘學通迅😄、高端(duān)❌工控及醫療(liao)電子，汽車發(fa)動機控制設(she)備，電信硬體(ti)及🐇設備等特(te)殊領域。

無(wu)矽導熱墊片(pian)是一種質地(dì)柔軟的不含(hán)矽原子的✍️導(dǎo)熱縫隙填充(chōng)材料，具有高(gao)導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮性(xìng)的特點，在長(zhǎng)時間運行過(guo)程中無矽氧(yǎng)烷小分子揮(hui)發，避免因矽(xī)氧烷小分子(zi)揮💛發而吸附(fù)在界面平面(miàn)間，間接影響(xiǎng)機體♍性能。無(wú)矽導熱墊片(piàn)作用在功耗(hao)類電子元件(jiàn)、處理器等熱(re)源與散熱器(qì)/殼體之間🌈的(de)縫隙，由于其(qi)良好的柔軟(ruan)性能有效地(dì)排除界面的(de)空氣，減低界(jie)面熱阻，提高(gao)導熱效果。

無(wu)矽導熱墊片(pian)優點與優勢(shì)：1、可根據客戶(hu)需要進行♈定(ding)制形狀大♊小(xiǎo)；2、自帶自粘性(xing)；3、操作簡單，可(kě)以複工；4、适用(yòng)于💃自動貼裝(zhuang)機。

無矽導熱(rè)墊片典型應(yīng)用：汽車應用(yong)行業、通訊設(she)備行業、 消費(fèi)類電子産品(pin)行業、工業相(xiang)機行業、敏矽(xī)設備行業、安(ān)防設🌐備與💯軍(jun)工行業、醫療(liáo)設備行業、高(gao)精✌️密儀器與(yu)設備行業。

（産品圖爲(wei)公司自行拍(pāi)攝，禁止盜用(yòng)，盜用必究）

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