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導(dǎo)熱矽膠片作爲(wei)一種市面上常(chang)見的導熱界面(miàn)材💛料一直都受(shou)到人們關注和(he)追捧,但是随着(zhe)近年來科技的(de)快速發展,産品(pǐn)的性能得到很(hěn)大的提升,但也(ye)意味着其所需(xū)的運行環境和(he)零件變得更加(jiā)高🔅要求,目前市(shi)面上大♌部分的(de)導熱材料都是(shì)以矽油💘爲基材(cai),所以在運行過(guò)程不可避免地(di)📐出現有矽氧⛱️烷(wan)小分子析🚩出,而(er)對于高新技🌏術(shu)下的産品來說(shuō),這是不容許的(de),爲什🏃♀️麽會這麽(me)說?
含矽的導熱(rè)材料在長時間(jian)受熱、受壓下會(huì)有矽氧烷小分(fèn)子析出,并可能(neng)會吸附在散熱(re)器或者功率元(yuan)件表面,甚至吸(xī)附💚在電路闆,對(dui)産品的可靠性(xing)和♉使用壽命造(zào)成影響,熱管理(li)工程師爲🈲了解(jiě)決導熱材料在(zài)使用過程中會(huì)有矽氧烷小分(fen)子✂️析出的問題(tí),成功研發出不(bú)含矽油的導熱(rè)墊片,也就是無(wu)矽導熱墊片。
無(wu)矽導熱墊片 ,它(tā)是一種柔軟的(de)不含矽油的導(dao)熱縫隙填充材(cai)料🧡,具有高👉導熱(re)率、低熱阻、高壓(ya)縮性、硬性可控(kong),在受壓、受熱的(de)運行環🌐境上☎️無(wú)矽氧烷小分子(zǐ)揮發,避免因矽(xi)氧烷小分子🐪揮(huī)發而吸附在PCB闆(pǎn),間接影響機體(tǐ)性🤞能。無矽導熱(re)墊片作用在發(fā)熱源與散熱器(qì)/殼體之間的縫(feng)隙,由于其良好(hao)的柔軟性能有(you)效的排除界📱面(mian)的空氣,減低界(jiè)面熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
現在人(ren)們采購無矽導(dǎo)熱墊片時要麽(me)通過線上,要🏃🏻麽(me)通過線♌下,而導(dǎo)熱材料生産商(shang)衆多,良莠不齊(qí),該如何挑選㊙️合(he)格的無矽導熱(rè)墊片呢?
首先請(qǐng)認準國内知名(ming)的導熱材料生(sheng)産商,市面上有(yǒu)部分生✍️産商其(qi)規模小,沒完整(zhěng)的生産工藝和(he)獨立的研發❤️團(tuan)隊,導緻其所生(shēng)産的無矽導熱(re)墊片性👈能存在(zài)差異或者不合(hé)🐇格,知名💚的導熱(rè)🚩生産商其企‼️業(ye)體系認證齊全(quan),完整健全的生(sheng)産工藝流程,獨(dú)立的研發部門(men)和品質團隊,産(chan)品通過可⛱️靠性(xìng)測試,這🛀樣才能(neng)讓客👅戶放心。
其次(cì)無矽導熱墊片(pian)的價格普遍高(gāo)于導熱矽膠片(piàn),因爲其原材料(liao)和生産工藝都(dōu)複雜于導熱矽(xi)膠片,所以如果(guo)遇到無矽導熱(rè)矽膠片的價格(ge)低于或等于導(dǎo)熱矽膠片的,那(nà)麽這無矽導熱(rè)墊片可能有問(wèn)題。
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