在日常(cháng)生産過程中(zhong),設備運行時(shi)發熱嚴重,不(bu)得不停機進(jin)行降溫,以免(miǎn)出現因溫度(du)過高而導緻(zhi)設備損壞甚(shèn)至引起安全(quan)隐患,而設備(bei)運行時發熱(re)主要是因爲(wei)電流通過電(dian)阻時生産熱(rè)量,這是無法(fǎ)避免的物理(lǐ)現象,隻能通(tong)過及時地💁散(san)熱處理。
人們(men)在生活中不(bú)多不少會遇(yù)到各種形式(shi)的散熱系統(tǒng),如電腦🏒安裝(zhuang)時在CPU上安裝(zhuang)散熱風扇;将(jiāng)機器設備暗(an)訪在通風處(chù)或❄️者空👨❤️👨調房(fáng)間;更直接地(dì)是拿着風扇(shan)對着機器設(shè)備吹。目前自(zi)然散熱形式(shi)是主要方式(shì),而常☀️見的電(dian)腦CPU散熱是人(rén)🙇🏻們較爲常見(jian),一般在安裝(zhuang)散熱風♍扇前(qián),在其上面安(an)裝散熱風扇(shan),以此引♉導熱(re)量從CPU表面傳(chuan)導至散熱風(feng)扇,及時地控(kong)制溫度。
人們(men)可能都知道(dao)在安裝風扇(shan)前需要在CPU表(biǎo)面塗抹一層(ceng)薄薄的矽脂(zhi),爲什麽需要(yao)這樣做呢?主(zhǔ)要是因❓爲CPU表(biǎo)面與散熱片(piàn)表面接觸時(shi),無論看上去(qù)是多麽緊密(mì)無縫,實際上(shang)兩者😘間存在(zai)着一些肉眼(yan)無法看見的(de)縫隙,當熱量(liang)從CPU表面傳導(dao)♍至散熱片👣時(shi),因爲縫隙間(jian)有空氣,而空(kōng)氣的熱傳導(dǎo)效率低,所以(yǐ)導緻散熱效(xiào)果差,而這📱時(shí)候通過在兩(liang)者間塗抹一(yi)層♊導熱矽脂(zhī),使其能夠填(tian)充空隙👄和微(wēi)小的⛷️不規則(ze)平面,從而降(jiàng)低熱阻,提高(gao)散熱效果。
如果通(tōng)過正常的自(zi)然散熱形式(shi),影響散熱效(xiào)果的🔞因素🏃♂️很(hěn)多,并且散熱(rè)效果也不一(yī)定好,而添加(jia)導熱✍️材料的(de)散熱系統能(néng)夠完🛀整的發(fa)揮着起作用(yong),所以對于散(san)熱系統來說(shuo),導熱材料的(de)存在是必不(bu)可缺的。
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