無(wú)矽導熱片的應(yīng)用前景

電(dian)器發熱可能是(shi)人們在生活中(zhōng)經常遇到的現(xiàn)象，也🎯是人🐇們生(sheng)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼産作業中遇到(dào)問題，電器發熱(re)的原因主要來(lai)源于電流通過(guo)電阻時會産生(shēng)熱量，功耗越大(dà)的電💞器，其所散(san)發熱💃🏻量就越高(gao)，而熱🔞源一般存(cun)在電器内部⭕，在(zai)沒有外部因素(sù)引導下，熱量🌍散(sàn)發效率‼️很低，容(rong)易因溫度過高(gao)而導緻電器零(líng)件燒毀，從而👣引(yin)起安全隐患🌈。

電(diàn)器發熱問題是(shi)人們必須解決(jué)的，常見的散熱(rè)方法是在熱源(yuán)上方安裝散熱(re)器，将熱量引導(dao)至散熱🔞器，從而(er)及時地控制🈲溫(wēn)度💃🏻，但是如果隻(zhī)有散熱器和熱(re)源，散熱效果很(hěn)差，因爲兩者間(jiān)存在着大大小(xiǎo)小的縫隙，空🚶氣(qi)是熱的不良導(dǎo)體，以緻熱量傳(chuán)遞效率♊下降。

導(dǎo)熱材料是一種(zhong)解決散熱問題(ti)的介質材料，作(zuo)用于熱源與散(sàn)熱器間進行填(tián)充，排除縫隙間(jian)的空氣，使得熱(rè)源與散熱器能(néng)夠👌緊密地接觸(chu)，從而提高熱量(liang)傳導效率，市面(mian)上大部分導熱(rè)材料是以矽油(you)爲原材料，在長(zhang)時間使用過程(cheng)中會有矽油析(xī)出，揮發物會附(fù)在電子元器件(jian)、光學窗口、PCB闆電(dian)子元件等零件(jian)上，對其造成污(wu)染，影響産品的(de)精準性和可靠(kào)性。

無(wú)矽導熱片 是一(yī)種柔軟的不含(han)矽原子的高性(xìng)能導熱縫隙填(tián)充材料，具有高(gao)導熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性(xing)可控🔱，在受壓、受(shòu)熱的運行❄️環境(jìng)上無矽氧烷小(xiǎo)分子揮發，避免(mian)因⭐矽氧烷小分(fen)子🛀🏻揮發而吸附(fù)在PCB闆，間接影響(xiang)機體性能。無矽(xi)導熱墊片作用(yòng)在發熱源與散(sàn)熱器/殼體之間(jian)的🔞縫隙，由于其(qí)良好的柔軟性(xing)能有效的排除(chu)界面的空👄氣，減(jian)低界面熱阻，提(ti)高導熱效果。

随(suí)着科學技術發(fa)展，電子産品和(he)高新技術産品(pin)越發地高❌效和(hé)多功能，同時也(yě)對産品的可靠(kào)性有了更過要(yao)求，特别像醫療(liáo)設備、工業相機(jī)、新能源汽車、自(zì)動化傳感器😍等(deng)對零件要求很(hen)高，不能出現污(wu)染或者滲透影(yǐng)響零件性能，所(suo)以不會有矽氧(yang)烷小分子析出(chū)的無矽導熱片(pian)成爲了人們選(xuan)😍擇的導熱介質(zhì)材料。

無矽導熱(rè)片的興起不是(shi)一時間爆發的(de)，而其性能和特(tè)點受到人們認(rèn)同而出現，随着(zhe)社會發展，相信(xin)無矽導熱🙇🏻片的(de)前景将會更加(jia)廣闊。

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