無矽油(yóu)導熱墊片與(yu)導熱墊片的(de)區别？

世界上存在(zài)着各式各樣(yàng)的機器設備(bei)，大部分機器(qi)🈲設備使用過(guò)程會産生熱(rè)量，如果沒有(you)重視起來，機(jī)器設👨‍❤️‍👨備可能(néng)會🍉因爲長時(shí)間高溫下運(yun)行而導緻内(nèi)部零件損壞(huài)，甚🔞至引起安(an)全事故，那麽(me)爲什麽設備(bèi)會發熱呢？

市(shi)面上大部分(fèn)的機器設備(bei)是以電能驅(qu)動，電能轉換(huan)成目🌈标能量(liang)時會伴随着(zhe)損耗，而這部(bu)分損耗掉的(de)能量大部分(fèn)會以熱量的(de)形式向外部(bu)散去，而高溫(wen)會使得對溫(wēn)👄度敏感的半(ban)導📞體，電解電(dian)容等元器件(jian)，材料老化速(sù)度加快，内部(bu)機械應力增(zēng)大等等問題(tí)發生，所以需(xu)要使用到👄散(san)熱器，降低熱(rè)源溫度。

一般(bān)情況下會通(tōng)過在發熱源(yuán)上方安裝散(san)熱器，将熱量(liàng)從發♌熱🤟源引(yin)導至散熱器(qì)内，以此降低(di)溫度，但‼️是發(fa)熱源與散⭐熱(rè)器間存在縫(féng)隙，縫隙間空(kong)氣會阻礙熱(rè)量流通，所以(yi)需要使用導(dao)☁️熱墊片，填充(chong)兩者間縫隙(xì)，排除界面的(de)空氣，提高熱(re)傳導。

市面大(da)部分的導熱(re)墊片是含有(you)矽油成分，而(er)導熱🌈墊片在(zai)使用💁過程因(yin)高溫、高壓下(xia)會有矽氧烷(wan)小分㊙️子析🐇出(chu)，吸🏃🏻附在周圍(wéi)元件🈲或散熱(rè)器接觸面，影(yǐng)響設備的穩(wěn)定性，所需要(yào)用到一些不(bú)含矽🌈油成分(fen)的導熱墊片(piàn)，即無矽油導(dǎo)熱墊片。

無矽油(you)導熱墊片 是(shi)一種柔軟的(de)不含矽油的(de)導熱縫隙填(tián)充材料，具有(yǒu)高導熱率、低(di)熱阻、高壓縮(suo)性、硬性可控(kòng)，在受壓、受熱(re)的運行環境(jìng)上無矽氧烷(wán)小分子揮發(fā)，避免因矽氧(yǎng)烷小分子揮(hui)發而吸⛷️附在(zai)PCB闆，間接影㊙️響(xiǎng)機體性能。無(wú)矽導熱墊片(piàn)作用在發熱(re)源與散熱器(qì)/殼體之間的(de)縫隙，由于其(qí)良好的柔軟(ruǎn)性能有效的(de)排除界面的(de)空氣，減低界(jiè)面熱阻，提高(gāo)導熱效果。

無(wu)矽油導熱墊(nian)片與導熱墊(niàn)片的最大區(qu)别在于其基(jī)材成🔞分不同(tóng)，從而導緻無(wu)矽油導熱墊(nian)片是使用過(guò)程中不🌐會有(yǒu)矽油析出，從(cong)而降低了對(dui)設備的影響(xiang)，并且随着科(kē)學技術💔的發(fā)展，越來越多(duo)高新技術産(chǎn)品的要求逐(zhu)漸嚴格，無矽(xi)油導熱墊片(piàn)✊也受到人們(men)的關注和使(shi)用。

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