非矽油導熱墊片(pian)還會出油嗎？

導(dao)熱填縫材料是一(yī)種專門解決散熱(re)效果不理想的輔(fǔ)助材料，作用于發(fā)熱源表面（功耗類(lèi)電子元器件、處理(li)器）與散熱器間縫(feng)隙，排除縫隙間空(kōng)氣，使得💛發熱源和(he)散熱器緊密接觸(chu)，降低接觸熱阻，提(tí)高熱量傳遞效率(lü)，導熱填縫材料有(you)很多種，如導熱矽(xī)膠軟片、導熱相變(bian)膠片、導熱矽膠布(bu)、導熱🈲膏、導熱矽凝(ning)😍膠、非矽油導☔熱墊(niàn)片、碳纖維導熱墊(niàn)片等等。

散熱器與(yu)發熱源直接接觸(chù)存在縫隙，無論平(píng)面是多光滑平🔞整(zhěng)⛱️，施加壓力有多強(qiang)，依然會存在縫隙(xì)，所以使用導😄熱填(tián)縫材料。市面上存(cun)在的導熱材料大(da)部分是以矽油爲(wei)原材料，所以難免(miǎn)會出在使用過程(cheng)有矽氧烷小分子(zi)析出，有部分行業(yè)及産品因設🈲備環(huán)境條件要求需要(yao)無矽氧烷小分子(zi)析出的導熱材料(liào)-非矽🔴油導熱墊片(pian)。

非矽油導熱墊片(piàn) 是一種柔軟的不(bu)含矽油的導熱縫(féng)隙填充材料，具有(yǒu)高導熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性可(kě)控，在受壓、受熱的(de)☔運行環境上無矽(xī)氧烷小分子揮發(fa)，避免因矽✏️氧烷小(xiao)分子揮💔發而吸附(fu)在PCB闆，間接影響機(ji)體性能。非矽油導(dǎo)熱墊片作用在發(fa)熱源與散熱器/殼(ke)體之☀️間的縫隙，由(you)于其良好的柔軟(ruǎn)性能有效的排除(chu)界面的空氣，減🈚低(dī)界面熱阻，提高♻️導(dǎo)熱效果。

非矽油導(dao)熱墊片使用過程(chéng)中不會有矽氧烷(wán)小分子析出，但是(shi)并不是意味其不(bu)出油，非矽油導熱(re)墊片主要生産工(gōng)藝是🧑🏾‍🤝‍🧑🏼将特殊油脂(zhi)和導熱、耐熱、絕緣(yuan)材料按一定比⚽例(lì)混合，通過機器進(jin)行🌈煉制而成，成品(pin)不多不少會有一(yī)些處于遊離未完(wán)全混合的小分子(zǐ)存在，在長時間的(de)受熱和受壓的環(huan)境中，依然⭐會有小(xiao)分子析出，但是不(bu)是矽✂️氧烷小分子(zǐ)，所以不會對設備(bei)造成不良影響。

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