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電腦發熱問(wèn)題可能是人們最(zuì)直觀感受到的熱(rè)管理領域問題,電(dian)腦發熱的原因有(yǒu)很多種,如灰塵堆(duī)積下🌈熱量❌散熱👣不(bu)良,散熱風扇故障(zhàng),機箱所處位置🐆密(mì)封等等,而電腦發(fā)熱的根本🌈原因是(shì)當電流通過電阻(zu)時産生熱量,這是(shi)普遍存🧡在現實中(zhōng)方方面面。
電器或(huò)者用電設備運行(háng)發熱,如果沒有及(jí)時地散熱,高溫會(hui)使💃🏻得對溫度敏感(gǎn)的半導體、電解電(dian)容、處理器等等電(diàn)子元器件失靈,而(ér)高溫下會加快材(cai)料💯老化速🚩度,所以(yǐ)需要及時散熱,散(san)熱器與發熱源表(biao)面接觸是目前運(yun)用最爲廣泛的散(sàn)熱方式,而散熱器(qì)與發熱源表面存(cún)在縫隙,熱量通過(guo)縫隙傳達至♉散熱(rè)器時會✍️受阻,從而(er)降低散😄熱效果。
散熱矽膠片(pian) 是一種以矽油爲(wèi)原材料,添加絕緣(yuan)、耐溫、導熱材料制(zhi)成的縫✌️隙填充導(dao)熱墊片,其具備着(zhe)高導熱率、低界面(mian)熱阻、絕緣🐕性、壓縮(suo)性等等特性,因爲(wèi)其較軟的硬度,使(shi)其可在低壓力情(qíng)況下變現出🏃🏻♂️較小(xiao)的熱阻,同時排除(chú)接觸面間的空氣(qì)且♻️充分填充接觸(chu)面間💘的粗糙面,提(tí)高接觸面的熱傳(chuán)導效果。因爲散熱(re)矽😘膠片良好的填(tián)🈲充效果,能夠有效(xiao)地将發熱源的熱(rè)🐉量傳導至外殼,而(er)🈚且散熱矽膠片具(ju)✂️有良好的壓縮性(xing)和彈性,可以很好(hao)👌地充當減震墊。
導(dǎo)熱系數是衡量材(cai)料導熱性能的參(cān)數,一般采購或者(zhe)工程都會首先關(guān)注該材料的導熱(rè)系數,而市面上銷(xiao)售的散熱矽膠片(pian)💰的導熱系數一般(ban)在1-8W,而随着科技發(fā)展,常規導熱系數(shu)的散熱矽⁉️膠片已(yǐ)經滿足不了現今(jīn)部分産品的散熱(rè)要求,需要使用更(gèng)高導熱系數的散(sàn)熱矽膠片。那麽12W散(sàn)熱矽📐膠片在市場(chang)💛多嗎?
市面上銷售(shòu)導熱材料的廠家(jiā)有很多,而能夠研(yan)發生🌈産出12W散熱矽(xī)膠片卻并不多,因(yīn)導熱系數越高,其(qi)研發難度越大,而(ér)我司東莞市盛元(yuan)新材料科技有限(xiàn)公司研發生産SF系(xì)列散熱矽膠片,其(qí)中SF1200散熱矽膠片,導(dao)熱系數達到12W/MK,通過(guò)1000小時可靠性測試(shi),歡迎咨詢。
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