無矽導熱(rè)墊片在通信行(hang)業應用

手(shǒu)機、電腦長時間(jiān)運行後除了機(jī)身發熱外，有可(ke)能機體📐死機甚(shen)至内部線路短(duǎn)路，引起着火的(de)事故發生，用電(diàn)設備使用時無(wú)法🍉避免地會産(chǎn)生熱量，因爲當(dāng)電流通過電🔞阻(zǔ)時會産生熱量(liàng)，熱量在機器内(nèi)部🐆不易流通，所(suo)以使得🈲設備局(jú)部💃溫度升高。

高(gao)溫會使得對溫(wēn)度敏感的電子(zi)元器件失靈，同(tóng)時在高🈲溫下材(cái)料老化速度加(jiā)快，容易使得零(líng)件起火，所以🍓需(xu)要及時将熱量(liang)傳遞至外部，常(chang)用的方法是通(tōng)過在發熱源上(shàng)方安裝散熱器(qì)，将熱量從發熱(rè)源表面引導至(zhi)外部，從而降低(di)溫度。

随着科學(xué)技術的發展，高(gao)科技産品的散(san)熱需要變得越(yuè)🈚來⭐越高，特别是(shì)通信行業，5G技術(shu)的普及和應用(yong)，使得其所配套(tao)的硬件的功率(lü)增大，其所産生(shēng)熱量也越高✉️，并(bing)且對材料的要(yao)求也越來越🏃‍♂️高(gāo)，市面上大部分(fèn)的導熱材料是(shì)矽油爲原材料(liao)，含矽油的導熱(rè)👈材料在長時間(jiān)高溫高壓下會(huì)有矽氧烷小分(fèn)子析出，有可能(néng)會吸附在零件(jian)周圍⛹🏻‍♀️或者散熱(re)片上，影響設備(bei)的性能，通過🚩對(dui)敏矽設備來說(shuō)💞更是不能接受(shou)的，所以需要使(shǐ)用一些不含矽(xī)油的導熱材料(liào)。

無矽導熱墊片(pian) 是一種柔軟的(de)不含矽油的導(dǎo)熱縫隙填充材(cái)料，具有🏃‍♂️高導熱(re)率、低熱阻、高壓(ya)縮性、硬性可控(kòng)，在受壓、受🔞熱的(de)運行環境上無(wú)♈矽氧烷小分子(zǐ)揮發，避免因矽(xī)氧烷小分子揮(huī)發而吸附在PCB闆(pan)，間接影❄️響機體(ti)性能🤟。無矽導熱(re)墊片作用在發(fā)熱源與散熱器(qì)👨‍❤️‍👨/殼體之間的縫(féng)隙，由于其良好(hǎo)的柔軟性能有(you)效的排除界面(miàn)的空氣，減低界(jiè)面熱阻，提高導(dao)熱效果。

通信行(háng)業的基礎建設(she)是整個信息網(wang)絡的根本，所以(yǐ)㊙️爲🐆了👌能夠保證(zhèng)設備能夠長時(shí)間穩定運行，除(chu)了需要高導熱(rè)率的導💜熱材料(liao)外，也要重視其(qi)材料成分，以免(miǎn)影響其運行，無(wú)矽導熱墊片能(neng)夠有效保證導(dao)熱的同時，其不(bú)含♌矽原子的因(yīn)素使得其不會(hui)污🐉染設備零件(jiàn)。

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