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現(xiàn)實中,當電(dian)流通過電(dian)阻時産生(shēng)熱量,功率(lü)類電子元(yuán)器件功⭐率(lǜ)🔱越高,其所(suǒ)散發的熱(re)量就越大(dà),現在小型(xíng)化、高集成(cheng)化、多功能(néng)化🔴的發展(zhan)趨勢,使得(dé)産品設備(bèi)的内部空(kong)間利用率(lü)不斷提高(gao),也使得熱(re)量不易流(liu)通,容易💯造(zào)成溫度過(guò)高。
一般來(lai)說,産品設(shè)備發熱并(bìng)不是整體(tǐ),而是來源(yuan)于♉一些電(diàn)功耗類子(zǐ)元器件,所(suǒ)以人們通(tong)過在發熱(rè)源上方安(ān)裝散熱模(mo)塊,将發熱(re)源表面的(de)熱量引導(dao)至散熱模(mó)塊内,從而(er)降低其溫(wen)度💋。但是散(san)熱器與發(fa)熱源間存(cun)在縫隙,即(jí)使給予一(yī)定的壓力(lì),也無法做(zuo)到完全貼(tie)合,所以熱(re)量在傳遞(di)時會受到(dào)阻礙,從而(ér)散💃熱效果(guo)有所降低(di)。
高溫會使(shǐ)得對溫度(dù)敏感的電(dian)子元器件(jiàn)失靈,且在(zài)高溫🌈下,會(huì)爲了保證(zheng)産品設備(bei)的性能和(he)使用壽命(ming),所以會在(zai)發熱源與(yu)散熱模塊(kuài)間填充導(dao)熱矽膠片(piàn)👅,通過将🏃縫(feng)隙内📱空氣(qi)排❄️除和填(tian)☎️充縫隙👌坑(kēng)洞,從而降(jiang)低接觸熱(rè)阻,提高熱(rè)傳導的效(xiào)率。
導(dao)熱矽膠片(piàn) 是一種以(yǐ)矽樹脂爲(wei)基材,添加(jia)絕緣、耐溫(wen)、導熱材料(liao)✉️制成🈲的縫(féng)🌈隙填充導(dao)熱墊片,其(qí)具備着高(gāo)導熱率、低(di)界面熱阻(zu)、絕緣🈚性、壓(ya)縮性等等(děng)特性,因爲(wèi)其較軟的(de)硬度,使其(qi)可在低壓(ya)力情況下(xià)變現出較(jiào)小的熱阻(zǔ),同時排除(chu)接觸面間(jiān)的空氣且(qiě)充分填充(chōng)接觸面間(jiān)的粗糙面(mian),提高接觸(chu)面的💔熱傳(chuán)導效果。因(yīn)爲導熱矽(xi)膠片良好(hǎo)的填充效(xiào)果,能夠有(yǒu)效地将發(fa)熱源的熱(re)量傳導至(zhì)🈲外殼,而且(qie)導熱矽膠(jiāo)片具有良(liang)好的壓縮(suo)㊙️性🚶♀️和彈性(xìng),可以很好(hǎo)地充當減(jian)震墊。
針對(dui)一些對散(san)熱有着很(hěn)高要求的(de)應用,如5G移(yí)動設備、通(tong)訊基站、大(da)型服務器(qì)等等,導熱(rè)矽膠片的(de)導熱系數(shu)能達到12W/MK,爲(wèi)其散熱需(xu)求提供解(jie)決方案,導(dao)熱矽膠片(pian)操作便利(li),不單單可(ke)以通過人(ren)工貼片,也(yě)可以通過(guo)機器操作(zuo),滿足人們(men)高效率的(de)追求。
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