導熱凝膠(jiāo)在芯片及(ji)散熱模塊(kuai)應用

科學(xué)技術的發(fā)展帶動着(zhe)機器設備(bei)的性能革(ge)新，手機、電(diàn)腦硬件每(mei)年都有新(xin)的産品推(tui)出，性能一(yi)代勝過一(yī)代，各類用(yòng)電設備的(de)功能不斷(duàn)增加，對設(she)備零✌️件特(te)别芯片的(de)功率有了(le)更高🈲的要(yào)求。如果沒(méi)有及時将(jiāng)芯片的熱(re)量引導至(zhi)外部，可能(neng)會對芯片(piàn)造成🈲不可(ke)逆的損傷(shāng)。

風冷和水(shui)冷是目前(qián)使用最爲(wèi)廣泛的散(san)熱方式，常(chang)見的做法(fǎ)通過在芯(xīn)片上安裝(zhuang)散熱器，通(tōng)過兩者面(miàn)對面接觸(chù)将熱量從(cóng)芯片表面(mian)引導至散(sàn)熱器内，從(cong)而降低芯(xīn)片的問題(ti)，但是散熱(re)器與芯片(piàn)間存在縫(féng)🆚隙，即使兩(liǎng)者都是光(guang)滑平整的(de)平面，就無(wú)法做到完(wán)全貼合，所(suo)以需要使(shi)用導熱填(tian)縫材料🔞解(jie)決該問題(ti)。

導熱填縫(féng)材料是一(yī)種專門解(jie)決設備熱(re)傳導問題(tí)的新型材(cái)料，常見的(de)導熱材料(liao)有很多種(zhong)，如導熱矽(xi)膠片、導熱(re)凝膠、導熱(re)矽膠布、導(dǎo)熱相變片(piàn)、碳纖維導(dǎo)熱墊片、無(wú)矽導熱墊(nian)片、導熱矽(xī)脂等等，導(dǎo)熱填縫材(cai)料一般是(shì)作用于散(sàn)熱器與發(fā)熱源間，填(tián)縫縫隙内(nèi)🌍坑洞，排除(chú)空隙的空(kong)氣，降🏃低接(jie)觸熱阻，提(tí)高熱傳導(dǎo)效率。

導熱(re)凝膠 是一(yi)種以矽樹(shù)脂爲基體(tǐ)，添加導熱(re)填充料及(ji)粘結㊙️材💋料(liào)按一定比(bi)例配置而(ér)成，并通過(guo)特殊工藝(yì)加工而成(chéng)的膠狀物(wu)。在業😄内又(yòu)稱爲導熱(re)矽膠泥、導(dǎo)熱泥。其具(ju)有高導熱(re)率、低熱阻(zu)和良好的(de)觸變性，成(chéng)爲了大縫(feng)隙公差場(chǎng)合應用的(de)理想🔞材料(liào)，它填充于(yú)需冷卻的(de)電子元件(jian)與散熱器(qi)🔞/殼體等之(zhi)間，使其緊(jǐn)密接觸，減(jian)小熱阻，快(kuai)速有效地(dì)降低✏️電子(zǐ)元件的溫(wēn)度，從而延(yan)長電子元(yuan)件的使用(yòng)壽命并提(ti)升其可靠(kào)性。

導熱凝(níng)膠導熱性(xing)能優異，其(qí)界面熱阻(zu)低，在合适(shi)的壓㊙️力下(xia)充分地填(tian)充縫隙内(nei)空隙，降低(di)兩者間接(jie)觸🐕熱阻，使(shi)得熱量能(néng)夠快速傳(chuan)遞至散熱(re)器，并且導(dao)熱凝膠在(zài)自動化點(dian)膠技⭐術上(shang)有⛱️很高應(ying)用的程度(dù)，可⭐以滿足(zú)現代化流(liú)水線化生(sheng)産。

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