1-8W非矽導(dao)熱墊片AF

市(shì)面上銷售的大(da)部分導熱材料(liao)是以矽油作爲(wei)基材進行制作(zuò)的，像導熱矽膠(jiao)片、導熱矽膠布(bù)、導熱膏🈲、導熱凝(níng)膠、碳纖維導熱(re)墊片等等，但因(yin)設備運行環🧑🏾‍🤝‍🧑🏼境(jing)或者零件對矽(xi)油敏感的條🚶‍♀️件(jian)下，需要使用非(fēi)矽的導熱材㊙️料(liào)。

非矽導熱墊片(piàn)是一種柔軟的(de)不含矽油的導(dao)熱縫隙填充材(cai)料👣，具有高導熱(re)率、低熱阻、高壓(yā)縮性、硬性可控(kong)，在受壓、受熱的(de)運行環境上無(wu)矽氧烷小分子(zǐ)⭐揮發，避免因矽(xī)氧烷小分子揮(huī)發而吸附在PCB闆(pan)，間接影響機體(tǐ)性能。非矽導熱(re)墊片作用在發(fā)熱源與散💔熱器(qì)/殼體之🍓間的縫(feng)隙，由📞于其良好(hǎo)的⛹🏻‍♀️柔軟性能有(you)🥰效的排除界面(mian)的空氣，減低界(jie)面熱阻，提高導(dao)熱效果。

導熱矽(xī)膠片在使用過(guò)程中會有矽油(you)析出，因爲導熱(rè)矽膠墊片主要(yao)生産工藝是将(jiāng)油脂和導熱、耐(nai)熱、絕緣✍️材料按(an)一定比例混合(hé)，通過機器進行(hang)煉制而成，成品(pǐn)不多不少會有(you)一些處于遊離(li)未完全混合的(de)小分子存在，在(zai)長時間的受熱(re)和受壓的環境(jing)中，依然會有矽(xi)氧烷小分子析(xi)出。

非矽導熱墊(nian)片 使用過程中(zhong)雖然沒有矽油(you)析出，但是其還(hái)是存在有油脂(zhī)析出的情況，因(yīn)非矽導熱墊片(pian)的生産工藝與(yǔ)導熱矽膠片相(xiang)似，但是☎️其不會(huì)對設備的性能(neng)造成影響。

東莞(wǎn)市盛元新材料(liào)科技有限公司(sī)研發生産AF非矽(xi)導熱墊片，導熱(rè)率可以達1-8W，産品(pǐn)通過1000小時可靠(kao)性測試，出油率(lü)可靠，歡迎🏃咨詢(xun)。

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