導(dǎo)熱材料在顯卡(kǎ)的應用

随(sui)着科學技術的(de)發展，以往被視(shi)爲高端配件的(de)獨立🆚顯卡現在(zài)已經普及大部(bu)分的電腦中，尤(you)其是個人組裝(zhuāng)電腦，獨立顯卡(kǎ)性能高低決定(ding)了電腦圖形處(chu)理的能力，目✊前(qian)市面上銷售☎️和(hé)研發😘的3A大作以(yi)及一些圖片視(shi)頻渲染都需要(yào)高♉性能的獨立(lì)顯卡。

在電功設(she)備上，設備的性(xìng)能越高，其所産(chan)生的熱量🤟就越(yuè)高，所需要散熱(re)配置就越高，電(dian)腦運行時會産(chan)生大量的熱量(liang)⛱️，人們常說的電(diàn)腦燒了主要是(shi)描述電腦某部(bu)件因🏃🏻溫度過多(duo)而燒毀，而其中(zhōng)顯卡、CPU、主闆、硬盤(pán)等等都是重點(dian)🏃🏻地區。

常見(jiàn)的散熱方式是(shi)通過在功耗類(lèi)電子元器件表(biao)面安裝💋散✂️熱器(qi)，通過将熱量從(cong)而發熱源表面(miàn)引導至散熱器(qi)，以此降低發熱(re)源溫度，但是發(fā)熱源與散熱器(qì)間存在縫隙，即(jí)使給予适當的(de)壓力下會也無(wu)🌏法消除縫🔴隙，所(suo)以需⛹🏻‍♀️要在兩者(zhe)接觸間填充 導(dǎo)熱材料 ，以此降(jiang)低兩者間接觸(chu)熱阻，提高導熱(rè)效率。

大部分的(de)獨立顯卡都是(shì)自帶散熱風扇(shan)，通過散熱風扇(shan)👈的導熱片與顯(xiǎn)卡内芯片接觸(chù)，以此降低顯卡(ka)的溫✏️度，爲了降(jiàng)♉低兩者間接觸(chu)熱阻，所以會芯(xin)片四周和芯片(pian)表面填充導熱(rè)材料，從而改善(shan)整體導熱效果(guo)，以此提高熱傳(chuan)導效率。

本(ben)文出東莞市盛(sheng)元新材料科技(jì)有限公司，轉載(zǎi)請💚注明出處！

更多關(guān)于導熱材料資(zī)訊，請咨詢：bernstein.cc  ，24小時(shi)熱線電話： 133-0264-5276