爲什(shí)麽需要使(shǐ)用無矽導(dao)熱片？

散熱(re)是産品設(shè)計的重點(dian)，因爲産熱(rè)是電氣設(shè)備的🐕共性(xìng)，高溫下設(she)備内電元(yuán)件容易失(shi)靈，并且有(you)可能🐅會損(sun)耗設備的(de)使用壽命(mìng)🔞，而 導熱填(tián)隙材料 是(shì)一種能夠(gou)有效地降(jiàng)低設備内(nei)熱源與散(sàn)熱器間接(jie)觸🆚熱阻，排(pái)除縫隙内(nei)空氣，從而(ér)改善設備(bei)的散熱效(xiào)果。

無矽導(dǎo)熱片是一(yi)種柔軟的(de)不含矽油(you)的界面縫(féng)隙導熱填(tián)充材料，具(ju)有高導熱(re)率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性(xing)、硬性可控(kong)，在受壓、受(shòu)熱的運📞行(háng)環境上無(wu)矽氧烷小(xiao)分子揮發(fā)👣，避免因矽(xī)氧烷小分(fèn)子揮發而(er)吸附在PCB闆(pǎn)，間接影響(xiǎng)機體性能(néng)。

無矽導熱(re)片作爲一(yi)種不含矽(xī)油的導熱(rè)墊片，在對(duì)敏矽設備(bèi)和無污染(rǎn)作業要求(qiú)很高的設(she)備中起點(dian)🈲很好的作(zuò)用，爲什麽(me)這些設備(bèi)會需要使(shi)用到無矽(xi)導熱片？

衆所周(zhōu)知導熱矽(xī)膠片在使(shǐ)用過程中(zhōng)會有矽氧(yǎng)烷小分✌️子(zǐ)析出，矽氧(yǎng)烷小分子(zi)析出後容(róng)易吸附在(zài)元件表🔞面(miàn)或者散熱(re)器表面🔞，有(you)可能對設(shè)備運行造(zao)成影響，所(suo)‼️以人們爲(wei)了解決該(gāi)問題，設計(ji)出一種不(bu)含矽油爲(wei)原材料的(de)導熱墊片(pian)，也就是無(wú)矽導熱片(piàn)，無矽導熱(re)片的作用(yong)與導熱矽(xī)膠片相似(sì)👄，唯一需要(yào)區分是無(wu)矽導☂️熱片(pian)使用過程(cheng)中沒有矽(xī)油析出🤩。

不(bu)過也有人(ren)會認爲無(wú)矽導熱片(pian)沒有油析(xi)出，其實㊙️是(shì)☀️錯誤，因爲(wèi)㊙️無矽導熱(re)片的研發(fa)中主要通(tōng)過使用其(qí)他油脂替(tì)代了矽📞油(you)，所以在使(shǐ)用過程中(zhōng)還是會有(you)矽油析出(chū)，但📧是這些(xiē)油脂對設(she)備不會造(zào)成影響✉️，所(suǒ)以在使用(yòng)過程可以(yǐ)放心。

本文(wén)出東莞市(shi)盛元新材(cái)料科技有(yǒu)限公司，轉(zhuǎn)載請注明(míng)出處！

更多(duo)關于導熱(rè)材料資訊(xun)，請咨詢：bernstein.cc  ，24小(xiǎo)時熱線電(diàn)話： 133-0264-5276