爲什麽(me)需要用(yong)到碳纖(xian)維導熱(rè)墊片？

導熱(re)系數是(shì)衡量材(cái)料導熱(re)性能的(de)參數，導(dao)熱系數(shù)越高的(de)🥵導♈熱材(cai)料，其導(dao)熱性能(neng)越強，随(suí)着科技(jì)的發展(zhǎn)，運行速(sù)度更快(kuai)、功能更(gèng)多、更輕(qīng)量化是(shì)當前發(fa)展趨勢(shì)，同樣也(yě)意味着(zhe)設備的(de)散熱系(xì)數要做(zuo)到更強(qiang)，能夠承(chéng)受日益(yi)升高的(de)散熱需(xu)求。

設備(bèi)内功耗(hao)類電子(zi)元件是(shì)設備主(zhǔ)要熱源(yuán)，功率越(yuè)高，其運(yun)行㊙️時所(suǒ)産生的(de)熱量就(jiu)越多，對(dui)設備的(de)散熱需(xu)求☁️也就(jiu)♌越高，熱(re)源如CPU、顯(xian)卡芯片(piàn)、電源，通(tong)過在其(qí)表🈲面安(ān)裝散熱(re)模✊塊，将(jiang)熱量傳(chuán)遞至散(san)熱模塊(kuài)，以此降(jiàng)♊低其溫(wen)度，但有(yǒu)一個問(wen)題是散(sàn)熱模塊(kuài)的接觸(chù)片與熱(rè)源表面(mian)存在縫(féng)隙。

熱量在(zai)空氣熱(re)傳導效(xiào)果很差(chà)，熱量在(zai)兩個平(ping)面縫隙(xì)傳遞時(shi)會受到(dào)阻力，降(jiang)低熱量(liang)傳遞速(su)率，所以(yǐ)需要使(shi)用到導(dǎo)熱📐材料(liào)填充，通(tōng)過填充(chong)界面間(jiān)縫隙，排(pai)除縫隙(xì)内空氣(qi)，從而降(jiang)低了接(jiē)觸熱阻(zu)，以此提(ti)高熱傳(chuán)導效率(lü)。

碳纖維(wéi)導熱墊(niàn)片 是一(yi)種新型(xing)的導熱(re)材料，其(qi)最大的(de)特點是(shì)具有超(chāo)高的導(dao)熱🈲系數(shù)，能夠滿(man)足一些(xie)對散熱(rè)需求有(yǒu)着極高(gao)要求的(de)設備散(san)熱方案(àn)🎯。具體來(lai)說，碳纖(xian)維導熱(rè)墊片是(shì)一🔞種以(yǐ)碳纖維(wei)矽膠爲(wèi)原材料(liao)，添💰加導(dǎo)熱、耐溫(wen)材料進(jin)行煉制(zhì)的導熱(re)墊片，由(you)于該産(chan)品使用(yong)碳纖維(wei)爲原材(cái)料，所以(yi)其導熱(re)🔴系數可(ke)以超過(guò)銅，同時(shi)具💋有良(liang)好的機(jī)械性能(néng)、導電性(xing)能和優(you)異的導(dǎo)熱及輻(fu)射散熱(rè)能力。

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