爲什麽需(xu)要用到碳(tàn)纖維導熱(re)墊片？

導熱(re)系數是衡(heng)量材料導(dǎo)熱性能的(de)參數，導熱(re)系數越💋高(gāo)💜的🔴導熱材(cái)料，其導熱(re)性能越強(qiang)，随着科技(jì)的發展，運(yùn)行速度更(geng)快、功⛱️能更(gèng)多、更輕量(liang)化是當前(qian)發展㊙️趨勢(shi)，同樣也意(yi)味着設備(bèi)的散熱系(xi)數要做到(dao)更強，能夠(gou)承受日益(yi)升高🔞的散(sàn)熱需求。

設(shè)備内功耗(hao)類電子元(yuán)件是設備(bei)主要熱源(yuán)，功率越高(gāo)，其運行時(shi)所産生的(de)熱量就越(yue)多，對設備(bèi)的散熱需(xu)求也就越(yuè)高，熱源如(rú)CPU、顯卡芯片(pian)、電源，通過(guo)在其表🛀🏻面(miàn)安裝⛱️散熱(re)模塊，将熱(re)量傳遞至(zhi)散熱模塊(kuài)，以此降低(dī)其溫度，但(dàn)有一個💛問(wen)題是散熱(rè)模塊的🏃‍♂️接(jiē)觸片與熱(re)源表面存(cún)在縫隙。

熱量在(zai)空氣熱傳(chuan)導效果很(hěn)差，熱量在(zài)兩個平面(miàn)縫隙傳遞(di)時會受到(dào)阻力，降低(di)熱量傳遞(di)速率，所以(yǐ)需❄️要使用(yong)到導熱材(cái)料填充，通(tōng)過填充界(jie)面間縫隙(xi)，排除縫隙(xi)内空氣，從(cong)而降低了(le)接觸熱阻(zu)，以此提高(gao)熱傳導效(xiào)率。

碳纖維(wéi)導熱墊片(pian) 是一種新(xin)型的導熱(re)材料，其最(zuì)大的特點(dian)是具有超(chao)🈚高的導熱(re)系數，能夠(gou)滿足一些(xiē)對散熱需(xu)求有着極(ji)高要求的(de)設備🔅散熱(re)方案🆚。具體(ti)來說，碳纖(xian)維導熱墊(niàn)片是一種(zhǒng)以碳纖維(wéi)矽膠爲原(yuán)材料，添加(jia)導熱、耐溫(wēn)材料進行(hang)煉制的導(dǎo)熱墊片，由(yóu)于該産品(pǐn)使用碳纖(xian)維爲原材(cái)料，所以其(qí)導熱系數(shu)可以超過(guò)銅，同時具(jù)💘有良好的(de)機⛹🏻‍♀️械性能(néng)、導電性能(neng)和優異的(de)導熱🔞及輻(fú)射散熱能(néng)力。

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