爲(wei)什麽要(yào)使用導(dǎo)熱膏?

組裝(zhuāng)電腦時(shi)，人們在(zai)給CPU安裝(zhuang)散熱風(fēng)扇前會(huì)給在CPU表(biao)面塗抹(mo)薄薄一(yi)層導熱(rè)膏，爲什(shí)麽要這(zhè)樣作用(yong)？很多🔅人(rén)或👄多或(huò)少有📞這(zhè)樣‼️的疑(yí)問，固體(tǐ)間熱傳(chuan)導速度(dù)要❗遠高(gāo)于空氣(qi)中，而且(qie)CPU與散熱(rè)風扇的(de)接觸片(piàn)都是平(píng)整光滑(huá)，所以兩(liǎng)者接觸(chu)面看上(shang)去應該(gai)是無縫(féng)，那麽😘爲(wèi)什麽需(xū)要使用(yòng)導熱膏(gao)呢？

在熱(re)管理領(lǐng)域中，兩(liǎng)個相互(hù)接觸的(de)平面，實(shi)際上依(yī)💔然存在(zai)大量♻️的(de)未接觸(chu)面積，空(kong)氣是熱(re)的不良(liáng)導體💋，所(suo)以CPU表面(miàn)熱量傳(chuán)導至接(jiē)觸片過(guò)程中受(shou)到空氣(qi)給🧑🏾‍🤝‍🧑🏼予阻(zǔ)力✏️，降低(di)熱傳導(dǎo)速率，所(suǒ)以🚶‍♀️導熱(rè)膏的原(yuán)因也一(yī)目了然(ran)：填充CPU與(yu)接觸片(pian)間空隙(xi)，排除空(kōng)隙的空(kong)氣，降低(dī)兩者間(jian)接觸熱(re)阻，以此(cǐ)改善散(sàn)熱器件(jian)的散熱(rè)效果。

導(dao)熱膏 是(shì)一種以(yi)矽樹脂(zhī)爲基材(cái)的半流(liu)動膏狀(zhuang)複合物(wù)，擁有高(gao)導熱性(xing)，低熱阻(zǔ)，界面潤(run)滑性能(néng)優良，其(qí)可以在(zai)🙇🏻粗糙界(jiè)面🔴形成(chéng)極薄界(jie)面層，易(yì)于二次(cì)重工的(de)特性，常(cháng)用填充(chong)功耗電(dian)子元😘件(jiàn)與散熱(rè)器之間(jiān)縫隙，起(qǐ)到提高(gāo)散熱器(qì)導熱效(xiao)率，普遍(bian)适💔用于(yú)目前⛱️工(gong)業工藝(yi)☔領域。

導(dao)熱膏不(bú)同于導(dao)熱墊片(pian)，在一些(xie)不規則(ze)平面上(shang)有很好(hao)💯的适用(yong)性，并且(qie)不用像(xiang)導熱墊(niàn)片按照(zhào)所需平(píng)面的面(mian)積進行(háng)裁切💃，存(cun)儲管理(li)便利，導(dao)熱膏的(de)高性價(jia)比和高(gao)導熱性(xing)能，在很(hěn)多設⭐備(bèi)散熱應(ying)用有很(hěn)好的應(yīng)用。

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