爲什麽(me)需要用導熱界(jiè)面材料？

雖(sui)然說各類電子(zi)産品使用時會(huì)産生熱量是正(zhèng)常的，但是溫度(dù)過高的情況下(xià)，對于電子産品(pǐn)來說是一種負(fu)擔☂️，并且溫度導(dǎo)緻危險範圍内(nei)，電子産品内電(diàn)子元器件容易(yi)燒毀并且加速(sù)材料老化速度(dù)，從而影響到電(diàn)子産品的正常(cháng)使用。

電子産品(pin)的發熱源大部(bu)分是功耗類電(diàn)子元器件，如芯(xīn)片、處理器、電源(yuán)、控制器等等，一(yi)般情況下，功率(lü)越高的電子元(yuan)器件，其所産生(shēng)熱量就越多，對(dui)散熱㊙️需求就越(yue)高。

空氣是熱的(de)不良導體，熱量(liang)在空氣傳導速(su)度很低，所以光(guāng)😍靠發📞熱源本身(shen)散熱是不可行(háng)，除了過優化🌈發(fā)熱源結⭐構，降低(dī)其⛹🏻‍♀️發熱量外，常(cháng)用的方法是安(an)裝散熱器⛹🏻‍♀️件進(jìn)行散熱，一🔞般會(huì)在♻️發熱源♊上方(fang)安裝散熱器件(jiàn)，通過散熱器件(jian)的接觸♋片與發(fā)熱🔅源表面接❓觸(chu)，将熱量傳🆚導至(zhi)散熱器件，從而(ér)降低了發熱源(yuán)的溫度。

雖然散(san)熱器件能夠将(jiang)發熱器件多餘(yu)溫度引導至散(san)熱器件内，但是(shì)散熱器件與發(fa)熱器件之間存(cun)在縫隙，熱量在(zài)兩者傳導時會(hui)受到空氣的影(yǐng)響而速度有所(suǒ)降低，從而影響(xiǎng)到散熱✏️效果。導(dǎo)熱界面材料的(de)作用能🙇‍♀️夠填充(chong)于散熱器件🤟與(yǔ)發熱器件之間(jian)，排除間隙内空(kōng)氣，并降低兩者(zhe)接觸熱阻，從而(ér)改善熱量傳導(dǎo)速度。

導熱界面(mian)材料 是塗敷在(zai)發熱器件與散(san)熱器件之間并(bing)降低兩者間接(jiē)觸💁的材🈚料的總(zong)稱，導熱界面材(cái)料的導熱系數(shù)越高，其導熱性(xing)能就越強，但也(yě)意味着技術含(han)量越高，價格也(ye)随着🎯越高，除了(le)留意導熱系數(shù)外，導熱界面材(cái)料的熱阻也需(xū)要留意的✉️，熱阻(zu)越小的導熱界(jiè)㊙️面材料，其導熱(rè)效果越好，除了(le)熱阻、導熱系數(shù)外，導♌熱界面的(de)厚度、硬度都會(hui)有影響其導熱(re)性能，所以🌈需要(yao)根據具體情況(kuàng)進行選擇。

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