導(dao)熱材料在PCB電路(lù)闆的散熱應用(yong)

關于PCB電路(lu)闆的散熱問題(ti)，相關行業人員(yuan)一直都就㊙️該問(wèn)題🔞進行探究解(jiě)決方法，衆所周(zhōu)知電子元器件(jian)✏️使用⁉️過程中會(hui)産生熱量，這種(zhong)情況是無法避(bi)免的，因爲電能(néng)轉換成其他能(neng)量時會伴随損(sun)耗，大部分損耗(hao)掉的能量會熱(rè)的形式向外散(san)去，所🧡以要處理(lǐ)這個問題很💘關(guān)鍵。

PCB電路闆是設(shè)備内電子元器(qì)件的主要載體(ti)，而像芯片、電阻(zu)、三極🥰管會安裝(zhuang)在PCB電路闆上，芯(xin)片的發熱功率(lǜ)很高，也是作爲(wei)設備内主要發(fā)熱源，而PCB電路闆(pǎn)因高度集成化(hua)，其發熱量也逐(zhú)漸增大，所以溫(wen)度過高會對設(she)備造成不良的(de)影響。

溫度(dù)過高而引起設(she)備失靈是人們(men)日常工作中經(jīng)常能夠看到，爲(wèi)了解決溫度異(yi)常問題，人們常(chang)用的方法是通(tong)過散熱器件将(jiāng)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻PCB電路闆上發熱(re)源多餘的熱量(liang)引導至外部，除(chú)了使用散熱器(qi)件外，人們還會(hui)使用導熱材料(liào)填充與散熱器(qì)件與發熱器件(jiàn)。

導熱材料 是人(ren)們用于塗敷在(zài)設備發熱器件(jian)與散熱器件之(zhī)間并🍉降💃🏻低✉️兩者(zhě)間接觸熱阻的(de)材料的總稱，發(fā)熱器件與散熱(re)器件之間接觸(chù)界面存在縫隙(xì)，熱量在兩者傳(chuan)遞時會受阻而(er)影響熱傳導速(sù)率，PCB電路闆上的(de)發熱源很多，使(shi)用導熱材料的(de)作用能夠降低(dī)散熱‼️器件與發(fā)熱源間接觸熱(rè)阻，從而改善設(she)備的散熱效果(guo)。

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