導(dao)熱填縫材料在(zài)電子設備的散(san)熱應用

導(dǎo)熱填縫材料作(zuo)爲電子設備熱(rè)傳導問題中接(jiē)觸使用到材🏒料(liào)，被人們所關注(zhù)，雖然平常人們(men)很少會🏃🏻看到💃它(ta)，因爲導熱填縫(féng)材料通常會填(tian)充到電子設備(bèi)内發熱器件與(yǔ)散熱器件之間(jian)，但是它所承擔(dan)的作用一點都(dou)不少。

組裝電腦(nǎo)時會塗抹一層(ceng)導熱矽脂在CPU表(biǎo)面，然後在安☁️裝(zhuang)散熱風🍉扇，雖然(ran)人們發現CPU表面(mian)是光滑平整，但(dàn)實際📐上與🏒散熱(rè)風扇💛的接觸片(pian)貼合後仍然兩(liǎng)者間有空隙✍️，熱(rè)量從CPU傳導至散(san)熱風扇時速率(lü)會下降，所以會(hui)使用導熱矽脂(zhī)填充間隙内坑(kēng)洞，從而降低兩(liǎng)者間接觸熱阻(zǔ)，改善熱傳導速(su)率。

一般來說，設(she)備電子元器件(jiàn)功率越高，其所(suǒ)産生的熱量就(jiu)越多，目前像5G智(zhì)能手機、5G基站這(zhe)些新一代通信(xìn)設備，其産生🤟熱(rè)量遠大于4G通信(xìn)技術的電子設(she)備，所以除了滿(man)足該發熱情況(kuang)的散熱器件外(wài)，導熱填㊙️縫材料(liào)也是必不可⚽缺(que)的。

導熱填縫材(cai)料 是塗敷在設(shè)備發熱器件與(yǔ)散熱器件間并(bìng)降低兩者💋間接(jie)觸熱阻的材料(liào)的總稱，導熱填(tian)縫材料的種類(lei)有💔很多，導熱矽(xi)脂是導熱填縫(féng)材料中一員，除(chu)了導熱矽脂外(wài)，導🏃‍♂️熱矽膠☎️片、導(dao)熱矽膠布、導熱(rè)相變片、無矽導(dǎo)熱墊片、導熱凝(ning)膠等等，導熱填(tián)縫材料保證🈚了(le)電子設備能夠(gòu)長時間⛱️運行。

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