簡述(shù)導熱界面材料(liao)-導熱膏

很(hen)多人可能會不(bú)了解爲什麽電(diàn)腦CPU與散熱風扇(shan)間看上去已♋經(jing)無縫了，但是散(sàn)熱效果就是達(da)不到理🌈想要求(qiu)，爲什麽使用✉️散(san)熱🐉風扇也無法(fa)有效地降低⭕CPU溫(wēn)度？

雖然我們觀(guan)察CPU和散熱接觸(chù)片時發現兩者(zhě)都是光滑平整(zhěng)，貼合在一起也(yě)是看上去無縫(feng)，但是在微觀上(shang)兩者的表面都(dou)是❓呈現出不規(gui)則平面，兩者貼(tiē)合後爲未接觸(chù)面積仍然有很(hen)多，由于空氣是(shì)熱的不良導體(ti)，熱👈量從CPU傳導🐪至(zhi)接觸片時會集(ji)中在兩者接😍觸(chu)界面，從而使得(de)熱傳導速率降(jiang)低。

導熱膏 是一(yi)種常用于處理(li)熱傳導問題的(de)導熱界面材料(liào)，将導熱膏塗抹(mo)在設備發熱源(yuan)與散熱器件間(jian)，能夠🤩快速地填(tian)充界面空隙内(nèi)🥰，将空隙内空氣(qì)排除，降低了兩(liǎng)者間接觸熱阻(zu)，從而使得熱量(liang)快速散去，而導(dǎo)♈熱膏除了導熱(re)率高、低熱阻的(de)特點外，導熱膏(gao)的導熱性能會(huì)優于導熱墊片(piàn)，因爲導熱膏可(kě)以更好地❄️填充(chong)界面内空隙，所(suǒ)以整體散熱效(xiao)果會更佳。

現在(zài)絕大部分的電(diàn)子設備和電子(zi)産品都會需要(yào)使用到導熱界(jiè)面材料，特别在(zai)一些高運行速(su)度和高頻的産(chǎn)品中，對導熱界(jie)面材料的要求(qiú)就更高，所以像(xiàng)導😄熱膏這樣的(de)導熱界面材料(liao)需求也更多，導(dǎo)熱膏有着性價(jia)比高，導熱效果(guo)好的特點，很多(duo)領域🍓中都有它(tā)的應用案例。

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