簡述導(dǎo)熱填縫材料-無(wu)矽導熱墊片

大部分引起(qǐ)電子設備性能(néng)異常的原因是(shi)設備内溫度過(guò)高，電子設備的(de)可靠性與溫度(du)是密切相關的(de)，有研究表明：環(huan)境溫度👨‍❤️‍👨每提高(gao)10℃，元器件的壽命(ming)會降低二分之(zhi)一，這是有名10℃法(fa)則💘，由此可見溫(wen)度與電子設備(bèi)的影響有多大(dà)。

功耗類電子元(yuan)器件是電子設(she)備中發熱主體(tǐ)，電子元器件的(de)功率越高，其所(suǒ)産生的熱量就(jiu)越多，而當今社(she)會科🐕技發展的(de)趨勢是以高性(xìng)能化、高集成化(hua)以及輕量化爲(wei)📱主，所以電子元(yuán)器件的性能越(yuè)做越🚩強，同時也(yě)意味其功率也(ye)随之✍️上升，所以(yǐ)散熱必須㊙️跟上(shàng)步伐。

導熱填縫(féng)材料是一種塗(tu)敷在設備散熱(re)器件與散熱器(qi)件間并🏃🏻降低兩(liang)者間接觸熱阻(zu)的材料的總稱(cheng)，像應用很廣的(de)導熱矽膠片和(hé)導熱膏就是導(dǎo)熱填縫材料中(zhōng)一員，目前很多(duō)導熱填縫材料(liào)是以矽油爲原(yuan)材料制作，所以(yǐ)使用過程中會(huì)有矽氧烷小分(fen)✊子析出，污染🥰到(dào)周圍的器㊙️件上(shang)，對于一些對環(huan)境要求很高的(de)電子設備來說(shuo)是不🏃🏻容許的。

無(wu)矽導熱墊片 是(shì)一種以特殊樹(shu)脂替代矽油爲(wèi)基材的縫隙填(tián)充導熱☔墊片👨‍❤️‍👨，其(qí)擁有高回彈、柔(róu)軟性高、導熱系(xi)數高、低熱阻等(děng)等特性🙇‍♀️，操作簡(jiǎn)單，易于二次返(fan)工，且在持續受(shou)壓、受熱的情況(kuang)下沒有矽氧烷(wán)小分⭐子析出，避(bi)免含矽油導熱(rè)産品在㊙️長期工(gōng)作狀态下有矽(xi)氧烷小分子析(xi)出導緻電子元(yuan)件性能下降，延(yán)長其工作壽‼️命(ming)。

本文(wén)出東莞市盛元(yuan)新材料科技有(yǒu)限公司，轉載請(qing)注明出處！

更多關于(yu)導熱矽膠片資(zi)訊，請咨詢：bernstein.cc  ，24小時(shi)熱線電話： 133-0264-5276