無矽導熱墊(niàn)片 是特殊樹脂爲(wèi)基材的非矽導熱(rè)材料，這種材料無(wú)✌️矽氧烷揮🔞發，無矽(xi)油析出，不會造成(cheng)電路故障，又稱爲(wei)無⛷️滲油無污染導(dao)✊熱墊片，适用于矽(xi)敏感的應用⭕，比傳(chuán)統有矽材料有更(gèng)低的硬度，提供更(geng)高的變形量與更(geng)高的導熱性質。

			應用範圍 ：具(jù)有很好的拉伸強(qiáng)度和耐磨性，可應(ying)用于硬盤、光學通(tong)⁉️迅、高端工控及醫(yī)療電子，汽車發動(dòng)機控制設備，電信(xin)硬🌂體及設備等特(te)殊領域。

無(wú)矽導熱墊片是一(yi)種質地柔軟的不(bú)含矽原子的🛀🏻導㊙️熱(rè)縫隙填🐇充材料，具(jù)有高導熱率、低熱(re)阻、高壓縮性的特(tè)點，在長時間運行(hang)過程中無矽氧烷(wán)小分子🙇‍♀️揮發，避🤞免(mian)因矽氧烷小分子(zǐ)揮發而吸🍓附在界(jiè)面平面間，間接影(ying)響機體性能。無矽(xī)導熱墊片作用在(zai)功耗類電子元件(jian)、處理器等㊙️熱源與(yu)散熱器/殼體之間(jian)的縫隙，由于其🈲良(liang)好的柔軟性能有(yǒu)效地排除界面的(de)空氣，減低界面熱(re)阻，提高導熱效果(guǒ)。

無矽導熱墊片優(yōu)點與優勢：1、可根據(jù)客戶需要進行定(ding)📧制形狀大小；2、自帶(dài)自粘性；3、操作簡單(dan)，可以複工；4、适用于(yu)自動貼裝😄機。

無矽(xī)導熱墊片典型應(ying)用：汽車應用行業(yè)、通訊設備行🔴業、 消(xiāo)費類電子産品行(háng)業、工業相機行業(yè)、敏矽設備行業、安(ān)防設備與軍工行(háng)業、醫療設備行業(ye)、高精密儀器🧡與設(shè)備行業。

（産品圖爲公司(sī)自行拍攝，禁止盜(dao)用，盜用必究）

獨立研發實驗室(shì) 華南理工大學合(he)作 • 一家緻力于導(dǎo)熱塑料及導熱材(cái)料開發的高科技(ji)企業，同時是華南(nan)理工大學高分子(zi)材料學院戰略合(hé)作⛱️夥伴 榮獲2項發(fā)明專利  10項實用新(xīn)型專利 • 現有的SP系(xì)列導熱相變材料(liào)等産品廣泛應用(yòng)于手機通訊、動力(lì)電池、新能源行業(ye)等行業領域

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