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設備(bei)發熱嚴重(zhong)是影響設(she)備可靠性(xìng)和安全性(xing)的隐患,所(suo)以必須地(di)解決設備(bei)發熱嚴重(zhòng)問題和及(jí)時控制内(nei)部溫度,導(dao)熱矽膠片(pian)是衆多導(dǎo)熱材料中(zhōng)一員,而是(shì)目前廣泛(fan)被運用💘在(zai)解決設備(bèi)發熱嚴重(zhong)的導熱材(cái)料之一,其(qi)主要填充(chōng)于發熱源(yuán)和散熱器(qi)間縫隙,排(pai)除縫隙間(jiān)的空氣,以(yǐ)此降低熱(rè)阻,提高熱(re)量傳遞的(de)速率,但是(shi)随着近年(nián)科技🌈發展(zhǎn),導熱矽膠(jiao)片的一些(xie)弊端也人(rén)們意識到(dao)需要找到(dào)能夠替代(dài)其的導熱(rè)材料。
無矽(xi)導熱片是(shì)目前業内(nei)廣泛被認(ren)可且有能(neng)力替代導(dao)熱矽膠片(piàn)的導熱材(cai)料,那麽無(wu)矽導熱片(pian)是怎❤️麽樣(yàng)的導熱材(cai)😄料?相對于(yu)導熱矽膠(jiao)片,無矽導(dao)熱墊片又(yòu)有👌什麽優(yōu)勢?
無(wu)矽導熱片(pian) ,它是一種(zhǒng)柔軟的不(bú)含矽油的(de)導熱縫隙(xì)填充材料(liào),具有高㊙️導(dǎo)熱率、低熱(re)阻、高壓縮(suō)性、硬性可(ke)控,在受壓(ya)、受熱的運(yun)🤞行環境上(shang)無矽🌂氧烷(wán)小分子揮(hui)發,避免因(yīn)矽氧烷小(xiao)分子揮發(fā)而吸附在(zai)PCB闆,間接影(yǐng)響機體性(xing)能。無矽導(dao)熱墊片作(zuo)用在發熱(re)源與散熱(rè)器/殼體之(zhī)間的縫隙(xì),由🔞于其良(liáng)好的柔軟(ruan)性能有效(xiào)的排除界(jiè)面的空氣(qì),減低🔴界面(mian)熱阻,提高(gāo)🌂導熱效果(guo)。
導熱矽膠(jiao)片的主要(yao)缺點是長(zhǎng)時間受壓(ya),受熱下會(hui)有矽油析(xī)出🔱,矽油會(hui)吸附在發(fa)熱源與散(san)熱器表面(mian),滲透到電(diàn)路闆上,對(dui)🔴設備的可(ke)靠性和散(san)熱系統造(zao)成影響,而(ér)無矽導熱(rè)片👣是不含(hán)矽油的💜導(dǎo)熱材料,所(suo)以其在長(zhang)時間受壓(ya)、受熱下不(bu)會有矽油(yóu)析出,對設(shè)備不會造(zào)成過大的(de)影響。
這裏(lǐ)可能會認(ren)爲無矽導(dao)熱片不出(chū)油,其實這(zhe)樣的說♈法(fa)是🈚有誤,雖(suī)然市面上(shang)宣傳是不(bú)出油,實質(zhì)上是無矽(xī)油析出,而(ér)其還是會(hui)有其他油(you)脂析出,但(dan)出油率低(dī)且對設備(bei)沒有過🥵大(da)影響,所以(yi)不能認爲(wèi)無矽導熱(rè)片是不出(chu)油。
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