簡談(tan)什麽是(shì)無矽導(dao)熱墊片(piàn)？

高(gao)溫環境(jing)中，不單(dan)單人受(shou)不了，機(jī)器設備(bei)也受不(bú)了，高溫(wen)下電子(zi)設備容(róng)易失靈(líng)，并且材(cái)料的老(lao)化速度(du)加快，線(xiàn)路容易(yì)發生短(duan)路自燃(rán)，讓機器(qi)設備保(bǎo)持合适(shi)溫度工(gōng)作是💰機(jī)器設備(bei)運行的(de)根本條(tiao)件。

設備(bei)内散熱(rè)方式大(dà)部分以(yǐ)在熱源(yuán)表面安(ān)裝散熱(rè)器，通過(guo)主動式(shi)将熱量(liàng)引導至(zhì)散熱器(qi)，從而降(jiàng)低熱源(yuan)的溫度(dù)，但是兩(liang)個接觸(chu)面間存(cún)在縫隙(xi)，實際接(jie)觸面積(ji)少，從而(ér)導☔緻熱(rè)量在兩(liang)者間傳(chuán)遞時受(shòu)到空氣(qì)給予阻(zu)力，影響(xiǎng)到熱量(liang)的傳遞(dì)速率。

爲(wèi)了解決(jue)該問題(ti)，人們通(tong)過在散(sàn)熱器與(yǔ)發熱源(yuan)間填充(chōng)導熱界(jie)面材料(liao)，通過排(pái)除界面(mian)縫隙内(nei)空氣，提(ti)高熱量(liàng)在兩者(zhe)🐇間傳㊙️遞(di)速率，從(cóng)而改善(shàn)了散熱(re)效果。基(jī)本上絕(jué)大部分(fen)的電氣(qì)設備都(dou)需要使(shǐ)用導熱(rè)界面材(cai)料進行(háng)輔助性(xìng)❤️散熱，而(er)導熱界(jiè)面材料(liào)的種類(lèi)有很多(duo)，如導熱(re)矽膠片(pian)、導熱凝(ning)膠、導熱(re)💃相變片(piàn)、導熱絕(jue)緣片、碳(tan)纖維導(dao)熱墊片(pian)、導熱矽(xī)脂、導熱(rè)吸波材(cái)料、導熱(re)儲能材(cai)料、以及(ji)不以矽(xi)油爲原(yuan)材料的(de)無矽導(dao)熱墊片(piàn)。

無矽導(dǎo)熱墊片(piàn) 是一種(zhong)柔軟的(de)不含矽(xī)油的縫(feng)隙填充(chōng)導熱材(cai)料，具㊙️有(yǒu)高導熱(rè)率、低熱(rè)阻、高壓(yā)縮性、硬(yìng)性可控(kong)，在受壓(ya)、受熱的(de)運行環(huan)境上無(wu)矽氧👄烷(wán)小分子(zi)揮發，避(bi)免因矽(xi)氧烷小(xiao)🆚分子揮(hui)🔴發而吸(xi)附在PCB闆(pǎn)，間接影(yǐng)響機體(ti)性能。而(er)無矽導(dǎo)熱墊片(pian)作用在(zài)發熱源(yuán)與散熱(re)✂️器/殼體(tǐ)之✏️間的(de)縫隙，由(you)于其良(liang)好的柔(rou)軟性能(neng)有效的(de)排除界(jie)面的空(kong)氣，減低(dī)界面熱(rè)阻，提高(gao)導熱效(xiao)果。

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