簡述導(dao)熱矽膠(jiao)墊片

溫度(du)過高永(yong)遠都是(shì)影響電(diàn)子設備(bèi)的性能(néng)和使用(yòng)壽💃🏻命的(de)🚩因📱素，做(zuo)好電子(zǐ)設備的(de)散熱對(duì)于其長(zhǎng)時間可(ke)靠性起(qi)到決定(dìng)性的作(zuò)用，電子(zi)設備主(zhǔ)要發熱(re)源是功(gōng)耗電子(zǐ)元😘器件(jian)，标志性(xing)的✉️例子(zi)是芯片(pian)。

衆所周(zhōu)知使用(yong)電腦時(shí)，如果要(yao)關注溫(wen)度變化(hua)，首先✍️是(shi)要關注(zhu)到電腦(nao)CPU的溫度(du)變化，如(ru)果CPU的溫(wen)度過高(gao)，電腦運(yùn)行速度(dù)會下降(jiang)，且電腦(nǎo)可能爲(wèi)了保護(hù)CPU不被損(sun)⛹🏻‍♀️壞，而死(si)🌍機保護(hù)，所以人(rén)🙇🏻們會安(ān)裝散熱(re)🏃🏻‍♂️風扇将(jiang)CPU多餘🈲溫(wen)度傳導(dao)至外部(bu)，從而降(jiang)低CPU運㊙️行(háng)時溫度(dù)。

一般來(lai)說，電子(zǐ)元器件(jian)的功率(lü)越高，其(qi)所産生(sheng)熱量就(jiu)越多，而(ér)且🤩現今(jīn)科技發(fa)展追求(qiu)着高頻(pin)高速，導(dao)緻電子(zǐ)設備🏃運(yun)行時會(huì)産生大(dà)量的熱(re)，電子設(she)備所産(chǎn)生的熱(rè)量大部(bù)分屬于(yu)廢熱，并(bing)且堆積(jī)起來會(huì)使得局(ju)部溫度(dù)過高，所(suǒ)以人們(men)會通過(guo)散熱器(qi)件将設(she)備✍️多餘(yu)熱量傳(chuán)導至外(wai)部。

散熱(rè)器件與(yu)電子設(shè)備内發(fa)熱源間(jiān)雖然看(kan)上去緊(jin)密😄貼合(he)♻️，但☔是♍實(shi)際微觀(guān)觀察下(xià)兩者間(jiān)有仍然(ran)有大量(liàng)的未接(jie)觸面㊙️積(jī)，熱量在(zai)傳導時(shí)無法形(xing)成有效(xiào)的熱流(liu)通道，從(cong)而👣使得(de)電☔子設(she)備的散(sàn)熱效果(guǒ)達不到(dào)預期，這(zhè)也是爲(wèi)什麽會(hui)使用導(dǎo)熱矽膠(jiao)墊片填(tian)充至兩(liǎng)者間。

導(dǎo)熱矽膠(jiāo)墊片 是(shi)衆多導(dao)熱材料(liào)中一員(yuán)，也是目(mù)前市面(mian)上常用(yòng)的導熱(re)材料之(zhi)一，具備(bèi)高導熱(re)率、低界(jiè)面熱阻(zu)、質地柔(rou)🙇🏻軟有🔱彈(dàn)性、能夠(gou)将界面(miàn)間的空(kong)隙填充(chong)，并排除(chú)空隙内(nèi)空氣，使(shǐ)得熱量(liàng)能夠快(kuài)速經導(dao)熱矽膠(jiāo)墊片傳(chuan)導至散(sàn)熱器👄件(jiàn)，以此保(bao)證了電(dian)子設備(bei)可以在(zài)合适溫(wen)㊙️度下長(zhǎng)時間使(shi)用。

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