導熱材料(liào)在狹小空(kong)間應用

說(shuō)到電腦，人(ren)們第一時(shi)間想到輕(qing)薄的顯示(shi)器，簡潔高(gāo)效的機箱(xiāng)，然後世界(jie)上第一台(tai)通用計算(suàn)機的體積(ji)有着兩個(gè)房間的大(dà)小📐，電腦從(cóng)兩個房間(jiān)的大小變(bian)成隻有一(yī)個旅行箱(xiāng)般大小，可(ke)以說未來(lai)的發展方(fang)向是輕薄(bao)、多功能的(de)趨向。

現實(shí)生活中，人(rén)們使用的(de)手機、平闆(pan)電腦、智能(neng)手表等電(dian)子産品都(dōu)是集多功(gong)能、輕薄輕(qing)量的特點(diǎn)，随着時間(jian)流逝，手機(ji)更新換代(dai)的頻率也(ye)加快，以前(qian)可能是兩(liǎng)年發布新(xīn)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻一代手機(jī)，而現在可(kě)能半年就(jiù)發布，并且(qiě)新一📞代手(shǒu)機是比上(shàng)一代更薄(báo)、更多功能(néng)、更耐用，所(suo)以導緻其(qí)内部空間(jiān)利用率進(jin)一♉步地壓(ya)縮。

電子産(chǎn)品在使用(yong)的過程時(shí)會有熱量(liang)散發，因爲(wèi)能量轉🤞換(huàn)時無❓法達(da)到100%，會有一(yi)部分能量(liàng)的損耗，而(er)這部分的(de)能量中有(you)很大部💃分(fèn)是以熱量(liang)的形式損(sǔn)耗掉，用其(qí)他解析是(shì)當電流通(tong)過電阻時(shi)👉會産生熱(re)量💋，這種現(xian)象是屬于(yu)正常情況(kuàng)，但是發熱(rè)嚴重會導(dao)緻元器件(jian)受損，所以(yi)要及時♌地(dì)進行散熱(re)處理。

電腦(nao)的主要熱(rè)源是中央(yāng)處理器，一(yī)般情況下(xià)會通過在(zài)🌈中央處理(li)器上安裝(zhuāng)散熱器，以(yǐ)此将熱量(liàng)引導♻️至散(sàn)💋熱器🌍内，但(dan)是像手機(ji)、充電器、平(píng)闆電腦等(deng)等這樣内(nèi)部空間極(ji)🔆其狹窄的(de)産品，無法(fa)将散熱器(qi)安裝在熱(re)源上🐕方，所(suǒ)以隻能通(tōng)過将熱量(liàng)引導至外(wai)殼以🏃🏻‍♂️達緻(zhi)散熱的效(xiao)果。而熱源(yuán)與散熱外(wài)殼間存在(zai)縫隙，空氣(qì)是熱的不(bu)良導體，所(suo)以導🔱緻熱(rè)量傳遞效(xiao)率降📱低，散(san)熱效果不(bú)佳🔴。

爲了能(néng)夠有效地(dì)提高熱量(liàng)傳遞效率(lü)，保證産品(pǐn)能夠長時(shi)📞間地運行(háng)，需要使用(yong) 導熱材料(liào) 。将導熱材(cai)料填充至(zhi)熱源與外(wai)殼間，填充(chōng)縫隙間的(de)空隙，并且(qie)☎️排☂️除空隙(xì)間空氣，降(jiang)低接觸熱(rè)阻，提高熱(rè)量的傳遞(dì)效率，從而(er)使得熱量(liang)能夠快遞(di)經導熱材(cai)🐇料傳遞至(zhì)外殼，以此(ci)達到散熱(rè)的效果，并(bing)且保證其(qí)産品的性(xìng)🚶能和可靠(kao)性。

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