無矽(xī)油導熱墊(niàn)片還會出(chu)油嗎？

機器(qì)設備發熱(rè)問題從發(fa)現到至今(jīn)，一直困擾(rao)着人們的(de)🏃‍♂️難題，很多(duō)人都考慮(lǜ)到如果能(neng)夠解決機(jī)器設備發(fa)♋熱問題，就(jiù)能夠保證(zhèng)😍機器設備(bei)能夠在一(yi)個适宜的(de)環境下運(yun)行，但是實(shi)際是不可(ke)能的，因爲(wèi)機器設備(bèi)運行過程(cheng)中是電能(neng)轉換成其(qí)他能量的(de)過程，而能(neng)量轉換過(guò)程中是伴(bàn)随着能量(liàng)損耗，這部(bu)分能量大(da)部分是以(yǐ)熱量的形(xing)式，所以機(jī)器設備運(yun)行時發熱(re)是無可避(bì)免的。

既然(ran)機器設備(bèi)運行時發(fā)熱是無可(ke)避免的，那(na)麽就将熱(re)量及時🔞地(dì)引導至外(wai)部，從而保(bao)證機器設(shè)備能夠正(zheng)常運行，機(jī)🤩器設備的(de)📱的熱源有(yǒu)很多處，常(chang)見的🌈散熱(re)方式是通(tōng)過将散熱(re)器安🐪裝在(zai)熱源上方(fāng)，通過将熱(re)量從熱源(yuan)周圍引導(dao)至散熱器(qi)内，以此達(dá)到散熱的(de)目的。

雖然(rán)散熱器直(zhí)接安裝在(zai)熱源表面(miàn)能夠有效(xiào)地将熱🔞量(liang)引導至外(wai)部，從而降(jiàng)低熱源溫(wēn)度，但是直(zhí)接地散熱(re)器與熱源(yuán)接觸的話(hua)，其散熱效(xiào)果不理想(xiǎng)，達不到預(yu)期🔞目标值(zhi)，主要原因(yīn)是散熱器(qi)與散熱器(qi)間存🚶‍♀️在縫(féng)隙，縫隙中(zhōng)空氣會阻(zǔ)礙熱🥰量傳(chuan)遞的速率(lü)，從而🔴增大(da)接觸熱阻(zu)。

爲了能夠(gòu)有效地降(jiàng)低接觸熱(re)阻，提高熱(re)量傳遞效(xiao)率㊙️，從💋而提(ti)升散熱效(xiào)果，人們會(hui)在熱源與(yu)散熱器間(jian)填充導熱(rè)材料，以此(cǐ)将兩者間(jian)的縫隙填(tián)充，将排除(chu)空隙間的(de)空氣，降低(dī)了接觸熱(re)阻，使得熱(rè)源與散熱(re)器能夠緊(jǐn)🐇密接觸，加(jia)快熱量傳(chuan)🛀🏻遞效率。

市(shi)面大部分(fen)的導熱材(cai)料是以矽(xī)油爲基材(cái)，在長時間(jian)⛹🏻‍♀️使用過程(cheng)中會有矽(xi)氧烷小分(fèn)子析出，可(kě)能會污染(ran)熱㊙️源周圍(wéi)和導緻導(dao)熱材料的(de)導熱性能(néng)降低，并且(qiě)有部分領(lǐng)域對矽油(you)✊特别敏感(gǎn)，所以需要(yào)一直能夠(gou)使用過程(cheng)中不會有(you)矽油析出(chū)的導熱❄️材(cái)料。

無(wu)矽油導熱(re)墊片 是一(yi)種柔軟的(de)不含矽油(yóu)的導熱縫(féng)隙填充材(cai)料，具有🐉高(gāo)導熱率☎️、低(dī)熱阻、高壓(ya)縮性、硬性(xìng)可控，在受(shòu)壓、受熱的(de)運行環境(jing)上無❗矽氧(yǎng)烷小分子(zi)揮發，避免(miǎn)因矽氧烷(wan)小分子揮(huī)發而吸附(fu)在PCB闆☂️，間接(jiē)影響機體(ti)性能。無矽(xī)導熱墊片(piàn)作用在發(fā)熱源與散(sàn)熱器/殼體(tǐ)之間的縫(féng)隙，由于其(qí)良好的柔(rou)軟性能有(yǒu)效的排除(chú)界面的空(kōng)氣，減低界(jiè)面熱阻，提(tí)高導熱效(xiào)果。

雖然說(shuō)無矽油導(dao)熱墊片是(shi)一種不含(han)矽油的導(dao)熱墊👨‍❤️‍👨片，使(shǐ)用過程中(zhōng)是沒有矽(xi)氧烷小分(fèn)子析出，但(dàn)是其原理(li)上與含矽(xi)油的導熱(rè)墊片沒有(you)區别，無矽(xi)油導熱墊(nian)片是用特(te)殊油脂替(tì)代矽油作(zuo)爲基材進(jin)行⛱️煉制，在(zài)使用過程(cheng)是‼️會其他(tā)油脂析出(chū)，但🏃‍♀️是其成(cheng)分穩定，揮(hui)發性📱低，并(bing)且不會對(dui)設備産生(sheng)不良現象(xiang)，所以不能(néng)說無☂️矽油(yóu)導熱墊片(pian)不會出油(you)。

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