電子産品和(hé)大型機器設備的(de)普及和廣泛使用(yòng),代表着🌐人們向着(zhe)信息化時代邁進(jìn),而電子産品普及(ji)範圍和技術程度(dù)越高,其對散熱要(yào)求就越高。
社會上(shàng)大部分的機器設(shè)備是以電爲能量(liàng)驅動的,代表🔴物是(shì)人們生活中最常(chang)接觸到電子産品(pǐn),如手機、電腦、電⚽視(shì)機等等,而用電設(shè)備在運行過程中(zhōng)都有一個通病:發(fā)熱。用電🌐設備運行(hang)時發熱主要是因(yīn)爲在現實中電能(néng)轉換成其他能量(liang)時會伴随損耗,而(er)這部分能量中主(zhǔ)要是以熱的形式(shi)向外散去,簡單的(de)說:當電流通過電(dian)阻時産生熱量。
雖(sui)然機器設備運行(háng)時發熱是屬于正(zhèng)常情況,但是🤟溫🌏度(du)過⭐高是影響機器(qi)設備的性能和使(shǐ)用壽命的主要⛹🏻♀️因(yīn)素♈,如果長時間高(gao)溫運行,會對機器(qi)設備造成損害,嚴(yan)重的話可能會引(yin)起🔞零件起火,所以(yi)散熱是用電設備(bei)必須考🤟慮的問題(ti)👌。
人們一般情況下(xià)會在熱源上方安(an)裝散熱模塊,通過(guo)☔引導💃熱⛱️量傳遞至(zhì)散熱模塊内,以此(ci)降低熱源的溫度(dù),但是📐熱源與散熱(re)模塊間存在縫隙(xi),縫隙有空氣,空氣(qì)會降低熱的傳遞(di)效率,所以散熱效(xiao)果不理想,人們通(tong)過在兩者間填充(chōng)導熱材料,将縫隙(xi)間的🍓空氣排除,以(yi)此提高熱傳導性(xing),從而提升散熱效(xiao)果🎯。
散(san)熱矽膠墊片 是人(ren)們目前廣泛使用(yong)的傳統工藝導熱(rè)材料之一,散⁉️熱矽(xī)膠墊🏃片是一種以(yi)矽樹脂爲基材,添(tian)加耐溫、導熱材料(liao)制成的縫隙填充(chōng)導熱墊片,其具備(bei)着高導熱率👈、低界(jie)面熱阻、絕緣性、壓(ya)縮性等等特性,因(yin)爲其較軟的⛱️硬度(dù),使其🏃♂️可在低壓力(lì)情況下變現出較(jiao)小的熱阻,同時排(pai)除接觸🐅面間的空(kōng)氣🔞且充分填充接(jie)觸面間的粗糙面(miàn),提高接觸面的熱(re)傳導效🧑🏾🤝🧑🏼果。因爲散(san)熱矽膠墊片良好(hao)的填充效果,能夠(gòu)有效地将發熱源(yuan)的熱量傳導至外(wai)殼,而且散熱矽膠(jiāo)墊片具有良好的(de)壓縮性和彈性,可(ke)以很好地充當減(jiǎn)震墊。
導熱系數是(shi)衡量散熱矽膠墊(nian)片導熱性能的參(cān)數,而熱阻會影響(xiang)散熱矽膠墊片的(de)導熱性,主要是因(yin)爲散👣熱矽膠墊片(pian)的熱阻會阻礙熱(rè)量在散熱矽膠墊(nian)片内♈傳遞的速率(lǜ),如🙇♀️一條水💘管内水(shuǐ)垢,水垢越多,水流(liú)就越慢,同樣道理(lǐ)熱阻越大,散熱矽(xī)膠墊片的導熱性(xìng)就越低,所以出現(xian)㊙️兩款除了熱阻外(wai),其他參數一緻的(de)散熱矽膠墊片,熱(rè)阻低的一款,其導(dao)熱效果更佳。
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