散熱矽膠(jiao)布與導熱墊片(piàn)有什麽不同？

随着科學技(jì)術的不斷進步(bù)，人們的生活也(ye)變得更加的便(bian)利而高效，而目(mù)前機器設備發(fā)展趨勢是小型(xing)化、高集成化、多(duō)功能化方向發(fa)展，如智能手機(jī)、平闆電腦、商用(yòng)一體機等等。

雖(sui)然是機器設備(bei)的體積變小了(le)，但是其所需要(yào)功率㊙️卻一定📱也(ye)沒有小，機器設(shè)備運行過程會(huì)發熱，這是無法(fǎ)避免的，因爲電(dian)流🏃🏻‍♂️通過電阻時(shí)會産生熱量，而(er)功率越高，其所(suǒ)産生的的熱量(liàng)就越大，但是小(xiao)型化、高集成化(huà)導緻其内部空(kong)間❄️小，熱量不易(yi)流通，容🔴易造成(chéng)堆積而使得機(jī)器設備局部溫(wēn)度升高。

高溫會(huì)使得對溫度敏(mǐn)感的半導體、電(dian)解電容等電子(zi)元器💞件失靈，材(cái)料老化加速，内(nèi)部機械應力增(zeng)大的問題發生(sheng)，影響設備的運(yun)行質量和使用(yòng)壽命，所以在制(zhi)造産品時需要(yao)考慮到如何做(zuo)到及時的散熱(re)。

機器(qi)設備的散熱方(fang)式大部分是通(tong)過在熱源上方(fāng)安裝🐪散熱模🔴塊(kuài)，将熱量從熱源(yuan)處引導至散熱(re)模塊😄（散熱器、散(san)熱片），再由外部(bù)風冷将熱量帶(dài)走，從而實現降(jiang)低熱源的溫度(dù)，但是熱源與散(sàn)熱🏃‍♂️模塊存在一(yi)些縫隙，縫隙間(jiān)空氣💔會阻礙熱(re)量傳遞，使得兩(liǎng)者間接觸熱阻(zu)增🈲大，降低散熱(re)效果，所以需要(yao)使用導熱🏃‍♂️材料(liao)填充兩者間，排(pai)除界面的空氣(qi)，提高熱傳導性(xìng)，但要考慮到設(shè)備空間狹小，且(qie)高電壓下會産(chǎn)生高電離場，使(shǐ)得導熱材料容(rong)易被擊穿，失去(qù)💋導熱能力🔞，所以(yi)需要使用到一(yi)些能夠耐高擊(ji)穿電壓和厚度(du)薄的導熱材料(liao)。

散熱矽膠布 是(shì)以玻璃纖維作(zuo)爲基材進行加(jiā)固的有機矽高(gao)分📐子聚💜合🆚物彈(dan)性體。這種矽膠(jiao)布能有效地降(jiàng)低電子組件與(yu)散🧑🏽‍🤝‍🧑🏻熱器之間的(de)熱阻，并且電氣(qi)絕緣，具有高耐(nai)擊穿電壓強度(dù)，良好⛱️的熱導性(xing)，抗撕拉等等特(tè)點，能夠有效地(dì)避免發生漏電(diàn)、擊穿等事故‼️發(fa)生。同時🏃🏻散熱矽(xī)膠布🍉的耐溫性(xing)強，避免因長時(shi)間過熱而使其(qi)老化變質。

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