爲什麽矽膠(jiao)導熱墊片需要(yào)背膠？

高溫(wen)會對溫度敏感(gan)的半導體、電解(jiě)電容等等電子(zi)元器件🐅失靈，材(cái)料老化速度加(jiā)快，設備内部機(jī)械應力增大等(deng)等問題發👣生，而(er)機器設備運行(háng)時會産生熱量(liang)，因爲當電流通(tong)過電阻時會産(chǎn)生👈熱量，這是現(xiàn)實中必定存在(zai)的現象，所以無(wu)法避免，既然無(wú)法避㊙️免，那麽就(jiu)做🌈好散熱工作(zuo)。

一般的散熱系(xì)統是由散熱器(qi)、導熱填縫材料(liao)和功耗元件組(zu)成，散熱器與發(fā)熱源間存在縫(feng)隙，即使兩面很(hen)🏃‍♀️光滑的平面，依(yi)然無法做到物(wù)理上完全貼合(he)，所以需要用到(dào)導熱填縫材料(liao)進行填⭐充縫隙(xì)，降低接觸熱阻(zǔ)。導熱填縫❄️材料(liào)有很多，如矽膠(jiāo)導熱墊片，散熱(rè)膏，導熱矽凝膠(jiāo)，無矽油導熱墊(niàn)片，導熱相變材(cái)料，導熱矽膠布(bu)，碳纖維導熱墊(nian)片等等。

矽膠導(dǎo)熱墊片 是以矽(xi)油爲基材，添加(jiā)耐溫、導熱、絕緣(yuán)材料制成的縫(féng)隙填🤞充導熱墊(nian)片，其具備着高(gāo)導熱率、低界面(miàn)熱阻、絕緣性、壓(yā)縮性等等特性(xing)，因爲其較軟的(de)硬度，使其可在(zai)🏃‍♀️低壓力情況下(xià)變現出☀️較小的(de)熱阻，同時排除(chú)接觸面🥰間的空(kōng)氣且充分填充(chōng)接觸面間的粗(cū)糙面，提高接觸(chu)面的熱傳導效(xiào)果。因爲矽⭕膠導(dǎo)熱墊片良好的(de)填充效果，能夠(gòu)有效地将發熱(rè)源的熱量傳🏃‍♂️導(dǎo)至外殼，而且矽(xī)膠導熱墊片具(jù)有良好的壓縮(suō)性和彈性，可以(yi)很好地✊充當減(jian)震墊。

矽膠導熱(re)墊片本身自帶(dai)自粘性，能夠吸(xī)附在所貼平面(miàn)上，但是有部分(fen)企業仍然會選(xuan)擇對矽膠導熱(re)墊片進行背膠(jiāo)，即使會降低其(qí)導熱系數，也無(wú)所謂，那麽是🌈矽(xi)膠導熱墊片爲(wèi)什麽需要背膠(jiao)？

背膠是指導熱(rè)填縫材料的表(biǎo)面上覆蓋一層(céng)粘接膠👅，可以♻️選(xuǎn)擇雙面覆蓋，使(shǐ)得矽膠導熱墊(nian)片與需貼平面(mian)牢牢🏃‍♂️地貼合在(zai)一起，起一定的(de)固定作用，矽膠(jiao)導熱墊片貼合(hé)在平面，容易受(shou)到外力作用下(xia)發生位移或者(zhě)脫落，同時平面(miàn)不是🈲水平情況(kuàng)也容易位移，所(suǒ)以矽膠💚導熱墊(niàn)片需要背膠。

但(dan)是矽膠導熱墊(nian)片背膠不僅僅(jin)會增大導熱矽(xi)膠🈲片的🛀🏻熱阻，導(dao)🍓緻整體導熱傳(chuán)導效果下降，并(bing)且背膠😍是增加(jiā)工業工藝，将會(hui)增長成本，所以(yi)非特定情況下(xià)是不建議客🔴戶(hù)進行背膠。

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