導(dao)熱矽膠軟片是(shi)什麽？

衆所(suǒ)周知高溫會使(shi)得對溫度敏感(gǎn)的半導體、電解(jiě)電容、處理器等(deng)電子元器件失(shī)靈，設備材料老(lǎo)化速度加😘快，導(dǎo)緻機器設備内(nei)部零件受損和(he)老化，對其其運(yùn)行🚶和使用壽命(ming)有不良的影響(xiang)，嚴重的話會導(dao)緻機器設備死(si)機甚至起火。

各(gè)類設備運行時(shi)會産生熱量，如(rú)各類電機使用(yong)發熱，手機使💰用(yong)時背部發熱，電(diàn)腦使用時主機(jī)發燙等等，其原(yuán)因☔很簡🔴單：當電(diàn)流通過電阻時(shi)會産生熱量，在(zai)現實中，能量轉(zhuan)換過程中會伴(ban)随着損耗，機器(qi)設備運行時發(fā)熱的主💘要原因(yīn)之一。

爲了能夠(gou)保證設備不因(yin)高溫而導緻損(sǔn)毀，人們通常會(hui)在發熱源上面(mian)安裝散熱器，通(tong)過散熱片與發(fa)熱源表面🍉接觸(chu)，将熱量引💋導至(zhì)散熱器，降低發(fa)熱源㊙️的問題💞，但(dan)是散熱片與發(fā)熱源間存在縫(féng)隙，空氣是熱的(de)不良導體，導緻(zhi)💞熱傳導效率降(jiàng)低，散熱效果低(di)💃，爲了能夠改💰善(shan)該問題，人們會(huì)在兩者間填充(chōng)導熱矽膠軟片(pian)，排🏃🏻除界面間空(kōng)氣，降♌低接觸熱(rè)阻，提高熱傳導(dao)性，以⚽此改善散(san)熱效果，那麽導(dǎo)熱矽脂軟片是(shi)🆚什麽？

導熱矽膠(jiao)軟片 是一種以(yǐ)矽脂爲基材，添(tiān)加耐溫、導熱材(cai)料制成的縫隙(xì)💃填充導熱墊片(pian)，其具備着高導(dao)熱率、低界面熱(rè)🙇‍♀️阻、絕緣性、壓縮(suō)🙇‍♀️性等等特性，因(yin)爲其較軟的硬(ying)度，使其可在低(di)壓力情況下變(bian)現出較小的熱(re)阻，同時排⛷️除接(jiē)觸面😄間的空氣(qì)且充分填充接(jiē)觸面間的粗糙(cao)面，提高接觸面(mian)的熱傳導效果(guǒ)。因爲導熱矽膠(jiao)軟片良好的填(tián)充❄️效果，能夠有(you)效地将發熱源(yuan)的熱量傳導至(zhi)外殼💋，而且導熱(re)矽膠軟片具有(yǒu)良好的壓縮性(xìng)和🎯彈性，可以很(hěn)好地充當減震(zhèn)墊。

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