無矽導熱墊(niàn)片在通信行業(ye)應用

手機(ji)、電腦長時間運(yun)行後除了機身(shen)發熱外，有可能(neng)機體死機甚至(zhì)内部線路短路(lu)，引起着火的事(shì)故發生，用電設(shè)備使用時無法(fa)避免地會産生(sheng)熱量，因爲當電(dian)流通過電阻時(shí)會産生熱量，熱(re)量在機器内部(bù)不易流通，所以(yi)使得💃設備局部(bù)溫度升高。

高溫(wen)會使得對溫度(du)敏感的電子元(yuán)器件失靈，同時(shí)在高🤩溫🐇下材🏃‍♂️料(liao)老化速度加快(kuài)，容易使得零件(jiàn)起火，所以需要(yào)及時将熱量傳(chuán)遞至外部，常用(yòng)的方法是通過(guò)在發熱源上方(fāng)安裝散熱器，将(jiāng)熱🌍量從發熱源(yuán)😘表面引導至外(wài)部，從而降低溫(wen)度。

随着科學技(jì)術的發展，高科(kē)技産品的散熱(rè)需要變得越來(lái)越高，特别是通(tong)信行業，5G技術的(de)普及和應用，使(shi)得其所🐪配套的(de)硬件的功率增(zeng)大，其所産生熱(re)量❗也越高，并且(qiě)對㊙️材料的☎️要求(qiu)也越來越高，市(shì)面上大部分的(de)導熱材料是矽(xi)油爲原材料，含(hán)矽油的導熱🔞材(cai)料在長時間高(gao)溫高壓下會有(yǒu)矽氧烷小分子(zi)析出，有可能會(huì)😍吸🤞附在零件周(zhōu)圍或者散熱片(piàn)上，影響🈲設備的(de)性能，通過✨對敏(mǐn)矽🚩設備來說更(gèng)是不能接受的(de)，所以需要使用(yòng)一🙇‍♀️些不含矽油(yóu)的導🤩熱材料。

無(wu)矽導熱墊片 是(shì)一種柔軟的不(bu)含矽油的導熱(rè)縫隙填充材料(liào)，具有🧑🏽‍🤝‍🧑🏻高導熱💰率(lǜ)、低熱阻、高壓縮(suō)性、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的運(yun)行環境上無矽(xi)氧烷小分子揮(hui)發，避免因矽氧(yǎng)烷小⛷️分子揮發(fā)而吸附在PCB闆，間(jian)接影響機體性(xìng)能。無矽導熱👨‍❤️‍👨墊(niàn)片作用在發熱(rè)源與散熱器👉/殼(ké)體之間的縫隙(xi)，由于其良好的(de)柔🔴軟性能有效(xiào)的排除界面🔴的(de)空氣，減低界面(mian)熱阻，提高導🐆熱(re)效果。

通信行業(ye)的基礎建設是(shì)整個信息網絡(luo)的根本，所以爲(wèi)了能夠保證設(she)備能夠長時間(jiān)穩定運行，除了(le)需要高導熱率(lǜ)的導熱材料外(wai)，也要重視其材(cái)料成分，以免影(ying)響其運行，無矽(xi)導熱墊片能夠(gòu)有效保證導熱(re)的同時，其不含(han)✨矽原子的因素(su)使得其不會污(wū)染設備零件。

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