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用電(dian)設備使用時發熱(re)是因爲在現實中(zhōng),電能轉換成其他(tā)能量時會伴随損(sun)耗,這部分損耗掉(diao)的能量大部分會(huì)以熱量的🌈形式向(xiang)外散去,這是其發(fa)熱主👣要原因,而設(she)備💜内部熱量不易(yi)流通,導緻設備局(ju)部溫度升高❗,而影(yǐng)響到其性能和使(shi)用壽命。
高溫是影(yǐng)響電子元器件性(xìng)能和使用壽命的(de)因素之🏃一,在高溫(wēn)下材料老化速度(dù)加快,内部機械應(yīng)力增大,線路容易(yì)因高溫而着火,所(suo)以需要及時地将(jiāng)溫度引導至外部(bu),通過🔅在發熱源上(shang)方🏃🏻♂️安裝散熱器,将(jiāng)熱量從發熱源表(biǎo)面引導至外部,從(cong)而降低其溫💰度,但(dàn)是散熱💛器與發熱(re)源間存在縫隙🔱。
縫隙間有許(xǔ)多坑洞,熱量在傳(chuán)遞過程中會受到(dao)阻礙,從而降低熱(rè)傳導效率,所以需(xū)要使用導熱材料(liào)填充兩者間縫隙(xi),排除界面間空氣(qì),使得發熱源與散(san)熱器能夠緊密接(jie)觸🌈,提高熱傳遞效(xiào)🈲率。
非矽導熱墊片(piàn) 是衆多導熱材料(liào)之一,市面上大部(bù)分銷售的導熱材(cai)料都是含有矽油(yóu)成分,正常情況下(xia)使用是沒有影響(xiang),但是面對敏感産(chǎn)品、高精密儀器、高(gāo)新技術産品來說(shuō),有可能因矽氧烷(wán)小分子析出而污(wū)染到設備零件,從(cong)而導緻性能受損(sun),所以需要使用非(fei)矽導熱墊片。
非矽(xi)導熱墊片是一種(zhǒng)柔軟的不含矽油(yóu)的導熱縫隙填充(chōng)♻️材料,具有高導熱(rè)率、低熱阻、高壓縮(suō)性、硬性可控,在受(shou)壓、受熱的運行🏃♀️環(huan)境上沒有矽氧烷(wán)小分子揮發,避免(miǎn)因㊙️矽氧烷小分子(zi)🔞揮發而🔞吸附在PCB闆(pan),間😍接影響機體性(xìng)能。非♈矽導熱墊片(piàn)作用在📐發熱源與(yǔ)散熱器/殼體之間(jiān)的縫隙,由于其良(liáng)好🙇🏻的柔軟性能有(yǒu)效的排除界面的(de)空氣,減低界面熱(rè)阻,提高導熱效果(guo)。
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