5W導(dao)熱膏SG560-50

爲什(shí)麽散熱器(qi)不能直接(jiē)與發熱源(yuan)直接接觸(chù)散熱，而✂️需(xu)🐆要♻️在📐兩者(zhě)間填充介(jie)質？人們在(zài)組裝電腦(nǎo)時在CPU上方(fāng)安裝散熱(rè)風扇前，往(wǎng)往都要在(zài)CPU表面塗抹(mò)導熱膏，然(ran)後在安裝(zhuang)散熱風扇(shàn)，因爲散熱(re)器與發熱(rè)源間🆚存在(zài)縫隙，縫隙(xì)内有很多(duō)坑洞🈚和空(kōng)氣，熱量在(zai)傳遞⚽過程(cheng)中會受到(dao)阻礙，從而(er)降低了散(san)熱效果。

上(shang)述是導熱(re)材料在電(diàn)腦組裝領(lǐng)域的應用(yong)，也解釋了(le)⛹🏻‍♀️爲什麽🆚散(san)熱器與發(fa)熱源間要(yao)填充導熱(re)介質。導熱(rè)材料有很(hěn)多種，除了(le)導熱膏外(wai)，導熱矽膠(jiāo)片、導熱相(xiàng)變片、導熱(rè)矽膠布、導(dao)熱凝膠、無(wú)矽導熱墊(niàn)片、碳纖維(wéi)導熱墊片(piàn)等等，

導熱膏 是(shì)一種半流(liú)淌狀膏狀(zhuang)物的導熱(rè)填縫材料(liao)，也是目前(qian)市面上應(ying)用範圍最(zui)廣幾種導(dǎo)熱材料之(zhi)一，它是一(yi)種以矽樹(shù)脂爲基材(cái)的半流動(dòng)膏狀複合(he)物，擁有🌍高(gāo)導熱性，低(dī)熱阻，潤滑(hua)性能優良(liang)，其可以在(zài)粗糙界面(mian)形成極薄(bao)面層，易于(yu)二次重工(gong)的特性，常(chang)用填充🈲功(gōng)耗電子元(yuan)件與散熱(rè)器🥰之間縫(féng)隙，起到提(ti)高散熱器(qi)導熱效率(lǜ)。

導熱膏除(chu)了高性能(néng)芯片、電腦(nao)組裝應用(yong)外，消費類(lèi)電子🥵産品(pin)、網通設備(bèi)、汽車電子(zi)、軍工、電子(zǐ)儀器等等(deng)都有🐕很好(hǎo)的應用，除(chú)了導熱性(xìng)能優異，因(yin)爲其能夠(gòu)📱充分填充(chōng)縫隙坑洞(dong)，所以其熱(re)阻也低于(yu)其他導熱(re)材料。

東莞(wan)市盛元新(xīn)材料科技(ji)有限公司(si)研發生産(chǎn)SG560-50導熱膏，導(dǎo)熱系數達(dá)5W/MK，通過1000小時(shi)可靠性測(ce)試，能夠充(chōng)分填充縫(féng)隙坑洞，降(jiàng)低兩者間(jiān)接觸熱阻(zu)，歡迎咨詢(xún)。

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