導熱材(cái)料在顯卡(ka)的應用

随(sui)着科學技(jì)術的發展(zhǎn)，以往被視(shi)爲高端配(pei)件的獨🌈立(lì)顯卡現在(zài)已經普及(jí)大部分的(de)電腦中，尤(you)其是個人(ren)組裝電腦(nao)，獨立顯卡(kǎ)性能高低(dī)決定了電(dian)腦圖形處(chù)理的能力(lì)，目前市面(miàn)上銷售和(he)研發🚩的3A大(da)作以及💁一(yi)些圖片視(shi)頻渲染都(dou)需要高性(xing)能的獨立(li)顯卡。

在電(dian)功設備上(shàng)，設備的性(xìng)能越高，其(qi)所産生的(de)熱量就越(yue)高，所👉需要(yào)散熱配置(zhì)就越高，電(diàn)腦運行時(shí)會産生大(dà)量的熱量(liang)，人們🐕常說(shuō)的電腦燒(shāo)了主要是(shì)描述電腦(nao)某部件因(yin)⚽溫度過多(duo)而燒毀，而(er)其🤩中顯卡(kǎ)、CPU、主闆💁、硬盤(pan)等等都是(shi)重點地區(qū)。

常見的散(san)熱方式是(shì)通過在功(gōng)耗類電子(zi)元器件表(biǎo)面安♍裝散(san)熱器，通過(guò)将熱量從(cóng)而發熱源(yuán)表面引導(dao)至散熱器(qì)♍，以此降低(dī)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼發熱🌈源溫(wen)度，但是發(fā)熱源與散(sàn)熱器間存(cun)在縫隙，即(jí)使給予适(shi)🔴當的壓力(li)下會也無(wu)法消除縫(feng)隙，所以需(xu)要在兩者(zhe)接觸間填(tian)充 導熱材(cái)料 ，以此降(jiang)低兩者間(jiān)接觸熱阻(zǔ)，提高導熱(rè)效率。

大部(bù)分的獨立(li)顯卡都是(shi)自帶散熱(re)風扇，通過(guo)散熱風扇(shan)的導熱片(piàn)與顯卡内(nèi)芯片接觸(chù)，以此降低(di)顯卡💃的溫(wēn)☀️度，爲了降(jiàng)低兩💔者間(jian)接觸熱阻(zu)，所以會芯(xīn)片四周和(he)芯片表面(mian)填充導熱(re)材料，從而(er)改善整體(ti)導熱👉效果(guo)，以此提高(gāo)熱傳導效(xiào)率。

本文出(chū)東莞市盛(shèng)元新材料(liào)科技有限(xiàn)公司，轉載(zǎi)請注明出(chū)處！

更多關(guān)于導熱材(cai)料資訊，請(qǐng)咨詢：bernstein.cc  ，24小時(shí)熱線電話(hua)： 133-0264-5276