無(wú)矽導熱材料是什(shí)麽？

産熱是所有(you)電子設備的共性(xing)，電子設備運行過(guò)程中，電♊流❄️流通🔴至(zhì)電元件上，因電阻(zu)的關系産生熱量(liàng)，這是🐉無法避免💋的(de)，空✉️氣是⚽熱的不良(liáng)導體，設備内部空(kōng)間利用率高🐪，導緻(zhì)熱量在設🈲備流通(tōng)不順，容易使得熱(re)量堆㊙️積而使得溫(wen)度升高。

高溫一直(zhí)以來都是影響到(dao)設備的運行，電子(zi)元件🏃🏻很容🏃🏻‍♂️易因🍓高(gao)溫下使得設備死(sǐ)機甚至發生自燃(ran)，所‼️以爲了保證電(dian)子設備正💛常運行(hang)，散熱是必不可缺(quē)的，除了使用散🏃熱(rè)器、散熱片等散熱(rè)模塊外，導熱填隙(xi)材料也是必不可(ke)缺的。

目前市面上(shàng)大部分的導熱填(tián)隙材料是以矽油(you)爲基材🈲，所🆚以使用(yòng)過程不可避免地(dì)有矽氧烷小分子(zǐ)析出，矽氧烷小分(fèn)子容易吸附在元(yuan)件表面或者散熱(rè)接觸面，對設備的(de)性⛱️能有造成影響(xiang)的可能性，有部分(fen)電子設備對矽有(you)極度敏感，所以爲(wei)了保證散🧑🏾‍🤝‍🧑🏼熱同時(shí)不會影響性能，所(suo)以有了無矽導熱(rè)材料。

無矽導熱材料 與(yu)普通的含矽導熱(re)填隙材料區别在(zài)于無矽導熱材料(liào)以✔️特殊樹脂爲基(ji)材，在使用過程不(bú)會有矽氧烷小分(fèn)子✂️析出，當然也有(yǒu)人認爲無矽導熱(rè)材料沒有油析出(chu)，這個🔴想法是錯誤(wù)，雖然無矽導熱材(cai)料沒有矽油析出(chū)，但是其🍓還是有油(yóu)脂析出，但是對設(shè)備的運行性不産(chan)生影響。

無矽導熱(re)材料有很多，如無(wú)矽導熱墊片、無矽(xi)導熱膏、無矽導熱(rè)凝膠等等，根據産(chan)品的運行環境有(yǒu)不㊙️同選擇，适用于(yú)當今高新産品對(dui)材料污染的嚴格(gé)要求，歡迎咨詢。

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