爲什麽需(xu)要使用無矽導(dǎo)熱片？

散熱(re)是産品設計的(de)重點，因爲産熱(re)是電氣設備的(de)共性，高溫下設(shè)備内電元件容(rong)易失靈，并且有(yǒu)可能會損耗設(shè)備的使用壽命(ming)，而 導熱填隙材(cái)料 是一種能夠(gòu)有效地降低設(shè)備内熱源與散(sàn)熱器間接觸熱(rè)阻，排除縫隙内(nèi)空氣，從而改善(shàn)設備的散熱效(xiao)果❌。

無矽導熱片(piàn)是一種柔軟的(de)不含矽油的界(jiè)面縫隙導熱🍉填(tián)充材料，具有高(gāo)導熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性(xìng)可控，在受壓、受(shou)熱的運行環境(jing)上無矽氧烷小(xiǎo)分子揮發，避免(miǎn)因矽氧烷小分(fen)子🏒揮發而❤️吸附(fù)在PCB闆，間接影響(xiǎng)機體性能。

無矽(xi)導熱片作爲一(yi)種不含矽油的(de)導熱墊片，在對(dui)敏矽設備和無(wú)污染作業要求(qiú)很高的設備中(zhōng)起點🔞很好的作(zuo)用，爲什麽這些(xie)設備會需要使(shi)用到無矽🔞導熱(rè)片？

衆(zhong)所周知導熱矽(xī)膠片在使用過(guò)程中會有矽氧(yǎng)烷小💛分☁️子析出(chu)🐆，矽氧烷小分子(zi)析出後容易吸(xī)附在元件表面(miàn)或✨者散熱器表(biao)面，有可能對設(she)備運行造成影(ying)響，所以人們爲(wèi)了解決該問題(tí)，設計出一種不(bu)含矽油爲原材(cai)料的導熱墊片(piàn)，也就是無矽導(dao)熱片，無📱矽導熱(rè)片的作用與導(dǎo)熱📐矽膠片相似(si)🐉，唯一需要區分(fèn)是無矽導熱片(piàn)使用過程中沒(mei)有矽油析出。

不(bú)過也有人會認(rèn)爲無矽導熱片(piàn)沒有油析出，其(qí)實是錯誤，因爲(wei)🤞無矽導熱片的(de)研發中主要通(tong)過使用其他油(you)脂替代了矽油(yóu)，所以在使用過(guò)程中還是會💯有(yǒu)矽油析出，但是(shì)這些🔞油脂對設(she)備不會造成影(yǐng)響，所以在使用(yòng)過程可以放心(xīn)。

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