導熱凝(níng)膠的作(zuò)用與PCB闆(pan)的散熱(re)應用

很多(duō)人都知(zhi)道電子(zǐ)設備工(gong)作時會(huì)産生熱(rè)量，主要(yào)使用電(diàn)子元器(qì)件在消(xiao)耗電能(néng)的同時(shi)，很大部(bù)分能量(liàng)會轉換(huàn)成熱量(liang)散發，電(dian)子設備(bei)産生熱(re)量後，設(shè)備内部(bù)的溫度(dù)會快速(sù)升高。高(gao)溫一直(zhí)以來是(shì)影響電(diàn)子元器(qi)件性能(neng)和使用(yong)壽命的(de)✊因素之(zhi)一✉️，所以(yi)沒有及(ji)時地散(sàn)熱的話(huà)，可能會(hui)造成電(dian)子元器(qi)件失效(xiao)，從而影(yǐng)響到電(dian)子🔆設備(bei)穩定性(xing)。

電子設(shè)備工作(zuò)時必定(ding)會産熱(re)，既然無(wú)法做到(dao)不産熱(re)，那🌍麽就(jiù)做好散(san)熱的準(zhun)備，PCB闆是(shì)電子元(yuan)器件的(de)載體，是(shì)電子元(yuan)器件電(diàn)🌏氣相互(hu)連接的(de)載體，所(suǒ)以做好(hǎo)PCB闆的散(sàn)熱準備(bèi)，能夠很(hěn)大程度(du)上保證(zhèng)電子設(she)備的運(yun)行。

電子元(yuan)器件作(zuò)爲電子(zi)設備發(fā)熱主體(ti)，通電運(yùn)行時電(diàn)子元器(qì)件會産(chan)生熱量(liang)，空氣是(shi)熱的不(bú)良導體(tǐ)，如果是(shì)🚩依靠發(fā)熱📞源上(shang)熱量向(xiàng)外散去(qu)，那麽散(san)熱效果(guo)會很差(chà)，PCB闆的電(diàn)氣性能(néng)和加工(gōng)🌐性能很(hen)好，但散(san)熱性差(cha)，所以散(san)熱處理(li)辦法是(shì)通過🌈在(zài)熱源上(shang)安裝散(sàn)熱🔴器件(jian)，将發熱(rè)源多餘(yú)的熱量(liàng)傳導至(zhi)散熱器(qi)件内，來(lái)🐅降低溫(wen)度。

導熱(rè)凝膠 是(shi)衆多導(dǎo)熱材料(liào)之一，專(zhuan)門用于(yu)處理設(she)備熱傳(chuán)導問題(ti)的♍材料(liào)㊙️，通過填(tian)充于散(sàn)熱器件(jiàn)與設備(bèi)發熱源(yuan)間空隙(xì)内✔️，排除(chu)空隙空(kong)氣㊙️并使(shi)熱源與(yǔ)散熱器(qì)件緊密(mì)接觸，從(cóng)而降低(di)兩者👌間(jian)接觸📞熱(rè)阻，提☁️高(gāo)熱量傳(chuán)導速度(dù)，從而達(dá)到散熱(re)效果。

導(dǎo)熱凝膠(jiao)在PCB闆散(sàn)熱方面(mian)有着很(hen)大的優(yōu)勢，不同(tong)于導熱(rè)🧡墊片，需(xu)要根據(jù)需貼平(píng)面的面(mian)積而進(jìn)行裁切(qie)，無論貼(tie)片還是(shi)存儲都(dou)不方便(biàn)，而導熱(rè)凝膠可(kě)以根據(ju)面積進(jìn)行點膠(jiao)，而且導(dǎo)熱凝💃🏻膠(jiāo)配合點(diǎn)膠機器(qì)可以進(jin)行流水(shuǐ)線式點(dian)膠工作(zuo)，十分便(biàn)利且高(gāo)效。

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