導熱矽凝膠(jiāo)是什麽樣的(de)導熱材料？

市面上(shang)銷售的電子(zi)産品種類繁(fán)多，功能多樣(yàng)，如手機、平闆(pǎn)🈲電🈲腦、電腦、電(diàn)視、智能手表(biao)等等，它們的(de)存在讓人們(men)的生活與工(gōng)作變得更加(jia)便利且高效(xiao)，每一年電子(zi)✍️産品的生産(chǎn)量和銷售量(liàng)都十分巨大(da)，人們對其需(xu)要也日益提(ti)高。

人們使用(yong)手機過程中(zhong)往往因爲其(qi)使用時間過(guò)久而發🌈現其(qí)背後發燙，需(xu)要停止或者(zhě)進行物理降(jiàng)溫😍，而溫度過(guo)高的話可能(neng)使得手機死(si)機甚至起火(huo)，那麽手機運(yùn)行時發燙是(shi)🔅什麽情♻️況？
手(shǒu)機運行時是(shì)電能轉換成(cheng)其他能量過(guò)程，而電流通(tōng)過電阻時會(huì)産生熱量，所(suo)以手機使用(yòng)是會發出熱(rè)量，而這部分(fèn)熱量在手機(jī)内部産生并(bìng)向外部傳遞(di)，這是手機使(shǐ)用時發熱主(zhu)要原因之⛱️一(yi)。

如果沒有及(ji)時進行散熱(re)的話，手機的(de)内部元器件(jian)就會受損而(ér)導緻性能受(shòu)損和減少使(shi)用壽命。爲了(le)能夠有效🏃🏻‍♂️控(kong)制溫度，人們(men)會通過在熱(rè)源上方安裝(zhuāng)散熱模塊，通(tōng)過将熱量從(cóng)熱源上方引(yin)導至散熱模(mo)塊内，從而降(jiang)低熱量在手(shou)機内的堆積(jī)，但如果光靠(kao)散熱模塊的(de)話，散熱效果(guo)💋達不到預期(qī)，因爲散熱模(mo)🌈塊與熱源間(jiān)存在縫隙，縫(féng)隙間🐅的空氣(qì)會阻礙熱量(liang)的傳遞，降低(di)熱傳導性。

爲(wei)了能夠保證(zhèng)設備長時間(jiān)穩定地運行(hang)，一般情況下(xia)會把在🌐熱源(yuan)與散熱模塊(kuai)間填充導熱(re)材料，排除縫(féng)隙間空氣，使(shi)🐪得熱量能夠(gou)通過導熱材(cai)料快速地傳(chuan)遞至散熱模(mó)塊，提高散熱(re)效果。而手機(ji)是屬于高✊集(jí)成産品，其内(nèi)部空間使用(yòng)率極高，整片(pian)導熱墊片無(wú)法有效地覆(fu)蓋手機熱源(yuán)，需要用到多(duō)塊導熱墊片(piàn)，會造成人力(lì)♋和時間成本(běn)增加，所以需(xu)要用到導熱(rè)矽凝膠。

導熱矽凝(ning)膠 是柔軟的(de)矽樹脂導熱(re)縫隙填充絕(jué)緣材料，具有(yǒu)高導🛀🏻熱率✉️、低(dī)界面熱阻及(jí)良好的觸變(bian)性，是大縫隙(xi)公💁差場合應(yīng)用的理想材(cai)料。它填充于(yú)需冷卻的電(dian)子元件與散(sàn)熱器✏️/殼體等(deng)之間，使其緊(jǐn)密接觸、減小(xiǎo)熱阻，快速有(yǒu)效地降低電(diàn)子元件的溫(wēn)度，從🌐而延長(zhang)電👣子元件的(de)使用壽命并(bing)提高其可靠(kao)性。

導熱矽凝(níng)膠能夠在機(ji)器設備輔助(zhù)下精準進行(hang)點膠，并且導(dao)熱💰矽凝膠具(ju)備優異的自(zi)粘性能，便于(yu)操作，可重複(fu)使用，廣泛用(yòng)于低壓力情(qíng)況下。導熱矽(xī)凝膠能夠适(shì)用于自動化(hua)行業，且其不(bu)像導熱墊片(piàn)有形狀大小(xiǎo)，厚度硬度之(zhi)分，所以存儲(chu)成本相對較(jiao)小。

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