盛(shèng)恩碳纖維導(dǎo)熱墊片對比(bǐ)傳統矽膠墊(nian)片的優勢

碳纖維(wéi)導熱墊片 ，有(yǒu)的企業稱各(ge)向異性導熱(re)墊片，能比傳(chuán)統的導熱矽(xī)膠片高出幾(ji)倍乃至十幾(ji)倍的導熱性(xing)能。原因在于(yú)導熱成分的(de)不同。

傳統矽(xi)膠導熱墊片(piàn)成分爲矽油(yóu)（矽樹脂）、添加(jiā)導熱陶瓷粉(fen)末如氧化鋁(lü)、氫氧化鋁、氮(dàn)化硼、碳化矽(xi)等或金屬粉(fěn)末如銅、鋁、銀(yín)等。固體氧化(huà)物一般用其(qí)粉料，若能制(zhi)成晶須✂️，其導(dǎo)熱性能将㊙️會(hui)大大提高。石(shi)墨的層片結(jie)構使其導熱(re)具有各向異(yì)性，理想石墨(mo)沿晶體層面(mian)方向的熱導(dao)率和導電性(xing)可以⭕比垂直(zhí)于層🤞面方向(xiàng)的大數倍到(dao)數十倍。但是(shi)，由于其片層(ceng)結構，不能像(xiang)球形顆粒那(nà)樣形成較好(hǎo)的堆積，因此(cǐ)其填充體積(ji)受到較大的(de)限制。

同一(yi)層面方向上(shang)具有超導熱(rè)和導電性，但(dan)不同層面間(jiān)則有極大的(de)熱阻和電阻(zu)

 

對于球(qiu)形導熱填料(liào)，雖然導熱通(tong)路不容易形(xing)成，但是其比(bi)較容😘易堆積(ji)，尤其粒徑較(jiao)小的顆粒填(tian)充在粒徑較(jiao)大的顆粒之(zhi)間空🏒隙，形成(chéng)較密實的堆(duī)積，這樣形成(chéng)較多的導熱(re)通路，從而制(zhì)備較高熱導(dao)率的複合材(cai)料。

碳纖維由(yóu)于一定的長(zhǎng)徑比（長條狀(zhuàng)、絲狀），比較容(rong)易🐇形🏃🏻‍♂️成導熱(rè)通路，并且強(qiáng)度較高，加入(rù)可以提高橡(xiàng)膠的導熱和(he)力學性能。但(dan)纖維、晶須、樹(shu)枝狀的導熱(re)填料都有♌固(gu)定的導熱取(qu)向，爲了獲得(dé)更高的熱導(dao)率和填充量(liang)🐪，混合工藝和(hé)墊片的成型(xíng)工藝📐都需要(yao)特别設計。

各向異性的(de)碳纖維導熱(re)填料

圖(tu)中條狀物便(biàn)是碳纖維導(dao)熱填料，其在(zài)厚度方向上(shàng)㊙️（豎㊙️直、Z軸方向(xiàng)）擁有高導熱(rè)性能，但在平(ping)面方向（X/Y軸方(fang)向）上的導熱(re)效果卻遠低(di)于實測的導(dǎo)熱系數。我們(men)可以看到并(bìng)不是所以的(de)碳👅纖維填💃🏻料(liao)都完美地垂(chuí)直于發熱面(miàn)，所以無論是(shì)增加碳纖維(wéi)的填充量🙇🏻，還(hái)是增加已添(tiān)加碳纖維的(de)導熱取向、讓(rang)豎直的“條🤩數(shù)”更多，都是碳(tàn)纖維導熱墊(nian)片的發展方(fāng)向。目前盛恩(en)的 碳纖維導(dao)熱墊片 CSF系列(lie)最高導熱系(xì)數已能達到(dào)45W/mK，而市面上較(jiao)爲成熟🥵的高(gāo)導熱矽☀️膠墊(nian)片導熱系數(shù)爲12W/mK，同時CSF系列(liè)對比傳統導(dǎo)🤟熱矽膠片還(hai)具有低🚩密度(dù)，低析出、不粘(zhan)膩、力學性能(neng)更好等優點(dian)。爲便攜式智(zhì)能設備💋、高端(duan)電子産品，高(gao)發熱功率部(bu)件等提供高(gāo)可靠性的散(sàn)熱保護。

二(er)次元影像儀(yi)放大下的碳(tàn)纖維導熱墊(nian)片平面（黑點(dian)🐪爲碳纖維🔱的(de)一端）

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