電(diàn)子設備無論是(shì)大型還是微型(xing),都需要使用散(san)熱器件,雖🈲然熱(rè)量可以在空氣(qì)中傳導,但是熱(re)傳導效果很差(cha),空氣是熱的不(bú)良導體,電子設(shè)備中功耗類🐇電(diàn)子元器件在工(gong)作時會熱量💚産(chan)生,所以需要将(jiang)熱量引導至外(wai)部。
散熱器件通(tōng)過導熱片與發(fā)熱器件接觸,将(jiang)發熱器件的🤟多(duo)餘㊙️熱量引導至(zhi)散熱器件内,再(zai)由散熱器件排(pái)出至外👣部,以此(ci)降低了電子設(she)備内溫度,從而(er)保證了電💁子設(shè)備可以正㊙️常運(yùn)行。常見的散熱(rè)器件如♈CPU的散熱(rè)風扇。
除(chú)了散熱器件外(wài),還要使用到 導(dao)熱界面材料 ,導(dǎo)熱界面材料雖(sui)然在電子設備(bei)整體零件占比(bi)較低,但是㊙️其作(zuo)用卻十分的重(zhong)要。導熱界面材(cái)料是塗敷在🍉設(shè)備發熱器件與(yu)散熱器件之間(jian)并降低兩者間(jiān)接觸熱阻的材(cai)料的總稱,發熱(rè)器件與散熱器(qi)件之間有縫✔️隙(xì),熱量在傳導過(guò)程中會受到空(kong)氣給予☎️阻力,所(suǒ)以熱傳導速度(dù)會🌍降低。
在熱管(guan)理中,兩個平面(miàn)貼合,實際上兩(liǎng)者間存在大👅量(liàng)未💃🏻接觸面🔞積,導(dǎo)熱界面材料的(de)作用如其描述(shu)那🛀樣,能夠有效(xiào)地降低兩者間(jian)接觸熱阻,使得(dé)兩個平面能夠(gou)緊密接觸,提高(gao)熱量熱傳導速(su)度。
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