爲什麽(me)會要用到(dào)導熱界面(mian)材料？

随着(zhe)科學技術(shu)的發展，各(ge)類電子産(chǎn)品充斥着(zhe)人們生活(huo)方方面面(mian)，爲了人們(men)帶來便利(li)的同時人(ren)們也逐漸(jiàn)離不㊙️開它(ta)們存在，而(ér)電子産品(pǐn)的發展趨(qu)勢也向着(zhe)高集成化(huà)、微型化♊，意(yi)味着電子(zǐ)産品的散(sàn)熱需求變(bian)得更高。

雖(sui)然很多電(dian)子産品越(yue)做越大，但(dan)是内部電(diàn)子元器件(jian)卻越做越(yuè)小，且功率(lǜ)越來越高(gao)，電子産品(pin)的散熱需(xu)要🐪跟上🌈步(bù)伐，電子元(yuan)器件是在(zài)高頻工作(zuò)中會産✂️生(shēng)大量的熱(rè)量，根據調(diao)查，溫度每(měi)升高2攝氏(shì)度，對于電(diàn)子元器件(jian)的可靠性(xìng)就會降低(dī)百分之十(shí)，所以要做(zuo)好散熱的(de)處理。

将發(fa)熱源多餘(yu)的熱量傳(chuán)導至外部(bù)是當前主(zhǔ)流的🌐散熱(rè)方式，而常(chang)用的方法(fǎ)是在電子(zǐ)産品的發(fa)熱器件表(biǎo)面安裝散(san)熱器件，通(tong)🔞過面與面(miàn)接觸熱傳(chuán)導，将多餘(yú)熱量傳導(dǎo)至散熱器(qì)件，再由散(san)熱器件傳(chuan)導至⭕外部(bù)，從而❤️降低(dī)了電子産(chan)品内部溫(wēn)度。

很多人(rén)或許有疑(yí)問爲什麽(me)會需要使(shǐ)用導熱界(jie)面材料💋？導(dao)熱界🏃🏻面材(cái)料是塗敷(fu)在發熱器(qi)件與散熱(rè)器件間并(bìng)降低兩者(zhe)間接觸熱(rè)阻的材料(liao)的總稱。發(fā)熱源與散(sàn)熱器件在(zai)微觀中表(biǎo)面🌂是粗糙(cao)且不光滑(huá)，兩者間仍(reng)然有大量(liàng)的無效接(jie)觸面積，空(kōng)氣是熱的(de)不💔良導體(tǐ)，界面間空(kong)隙充滿着(zhe)空氣，熱量(liang)🔴則可能繞(rao)過空氣，無(wú)法形成㊙️良(liang)好的導熱(rè)路徑，影響(xiǎng)到電子👄産(chǎn)品的散熱(rè)效率。

導熱(re)界面材料(liao) 的使用是(shì)爲了提高(gao)設備的整(zhěng)體散熱效(xiào)果，通過填(tián)充界面👉空(kong)👄隙㊙️，排除空(kōng)隙内空氣(qì)，從而降低(di)兩者間接(jie)觸熱阻，使(shi)得熱量可(kě)以快速經(jing)導熱界面(mian)材料傳導(dǎo)至散熱器(qì)件内☔，從而(ér)改善了電(dian)子産品🔞的(de)散熱效果(guǒ)，也是爲什(shi)麽會用到(dao)導熱界面(miàn)材料的原(yuán)因。

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