導熱矽膠片有(yǒu)哪些優勢

【信息摘要(yao)： 盛元小編爲大(da)家介紹導熱矽(xi)膠片的優勢：導(dǎo)熱系數⭕的🙇🏻範圍(wéi)以及穩定度、導(dǎo)熱矽膠片在導(dǎo)熱系數方面可(kě)選擇性較大,可(ke)以從0.8w/k.m ----5.0w/k.m以上，且性(xìng)能穩定,長期使(shǐ)用可靠、導熱雙(shuāng)面膠目前導熱(rè)系數不超過1.0w/k-m的(de),導熱🈚效果不理(lǐ)想。】

　　盛元小編爲(wèi)大家介紹 導熱(re)矽膠片 的優勢(shi)： 導熱系數的範(fàn)圍以及穩定度(dù)、導熱矽膠片在(zai)導熱系數方面(miàn)👅可選擇性較大(da),可以從0.8w/k.m ----5.0w/k.m以上，且(qiě)性能穩定,長期(qi)使用可靠、導熱(rè)雙面膠目前導(dǎo)熱系數不超過(guò)1.0w/k-m的,導熱♉效果不(bu)🔞理想

　　導熱矽脂(zhi)屬常溫固化工(gong)藝，在高溫狀态(tai)下易産生表面(miàn)幹📞裂，性能不穩(wen)定,容易揮發以(yi)及流動,導熱能(néng)力會逐步💛下降(jiang),不利于長❄️期的(de)可靠系統運作(zuò)、 結構上工藝工(gōng)差的彌合,降低(di)散熱器和散熱(rè)結構件☂️的工藝(yì)工💃差要求

　　導熱(rè)矽膠片厚度,軟(ruan)硬度可根據設(she)計的不同進行(hang)調節,因此在導(dao)熱通道中可以(yǐ)彌合散熱結構(gou)，芯片等尺寸工(gōng)差,降低對結構(gou)設計中對散熱(rè)器件接觸面的(de)工差要求💯,特别(bie)是對平面度,粗(cu)糙度的工差,如(ru)果提高加工精(jīng)度則會在很大(dà)程度上提高産(chǎn)品成本，因此導(dao)熱🌈矽膠片可以(yǐ)💃充分增大發🐅熱(rè)體與散熱器件(jiàn)的接觸👉面積，降(jiang)低了散熱器的(de)生産成本🧡。

　　除了(le)傳統的PC行業，現(xiàn)在新的散熱方(fāng)案就是去掉傳(chuán)統的散熱器，将(jiang)結構件和散熱(rè)器統一成散熱(rè)結構件。在PCB布局(ju)中将散熱芯片(pian)布局在背面，或(huo)在正面布局時(shi)，在需要散熱的(de)芯片周圍開散(sàn)熱孔，将熱量通(tōng)過銅箔等👨‍❤️‍👨導到(dao)PCB背面⛷️，然後通過(guo)導熱矽膠片填(tian)充建立導熱通(tong)道導到PCB下方或(huo)側面的散熱結(jie)構件（金屬支架(jia)，金屬外❓殼），對整(zheng)體散熱結💛構進(jin)行優化，同時也(yě)降低整個散熱(re)方案的成本。

　　絕緣的(de)性能： 導熱矽膠(jiāo)片 因本身材料(liao)特性具有絕緣(yuan)導熱特性,對EMC具(jù)有很好的防護(hù),由⭕矽☀️膠材質的(de)原因不容易被(bei)刺穿和在受壓(yā)狀态下撕裂或(huo)破損,EMC可靠性就(jiu)比較好。

　　導熱雙(shuang)面膠因其材料(liào)本身特性的限(xiàn)制，它對EMC防護⛱️性(xing)能比較低，很多(duō)時候達不到客(ke)戶需求，在使用(yong)時比較局限，一(yī)般🏃‍♂️隻有在芯片(piàn)本身做了絕緣(yuán)處理或芯片表(biao)面做了EMC防護時(shi)才可以使用。

　　導(dǎo)熱矽脂因材料(liào)特性本身的EMC防(fáng)護性能也比較(jiào)低💰，很🏃‍♀️多時候達(da)不到客戶需求(qiu)，在使用時比較(jiao)局限，一般隻有(yǒu)芯片本身做了(le)絕緣處理或芯(xin)片表面做了🆚EMC防(fang)護才可以使用(yong)。

　　減震吸音的效(xiào)果： 導熱矽膠片(piàn)15:45:22的矽膠載體決(jué)定了會有很好(hǎo)彈性和壓縮比(bǐ)，從👅而有很好減(jian)震效果，再調整(zheng)密度和軟硬🌈度(dù)可💋以産生對㊙️低(dī)頻電磁噪聲起(qǐ)到很好的吸收(shōu)作♈用。導熱雙面(miàn)膠😄的粘接✍️使用(yòng)方👉式決定了它(tā)不具有減震吸(xi)音🙇‍♀️效果。導熱矽(xī)脂硬接觸使用(yòng)方式決定了它(tā)不具有減震吸(xi)音效果。

　　安裝，測(ce)試，可重複使用(yòng)的便捷性： 導熱(rè)矽膠片爲穩定(ding)固态，被膠強度(dù)可選，拆卸方便(bian)；有✉️彈性回複，可(ke)重複使用。

　　導熱(re)雙面膠一旦使(shi)用，不易拆卸，存(cún)在損壞芯片和(he)周圍器件的風(feng)險，不易拆卸徹(che)底。在刮徹底時(shí)，會刮傷芯片表(biao)面以及搽拭時(shi)帶上粉塵，油污(wu)等幹擾因素，不(bu)利于導熱🍓和可(ke)靠防護。

　　導熱矽(xī)脂不能拆卸，要(yao)小心翼翼的搽(cha)拭，也不易搽✌️拭(shì)徹底，特别在更(gèng)換導熱介質測(cè)試中，會對測試(shì)數據的可靠❌性(xìng)産生影㊙️響，從而(ér)影響工程師的(de)判斷。

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