45W/mK的散熱(rè)保證：CSF系列碳(tàn)纖維導熱矽(xi)膠片應對高(gao)集成挑戰

随着人(ren)工智能、機器(qì)學習、自動駕(jia)駛等新技術(shu)的日新月異(yi)的🔴發展，對計(jì)算能力提出(chū)了更高的要(yao)求。其中，GPU（Graphics Processing Unit，圖形(xing)處🆚理單元）作(zuo)爲計算加速(su)的關鍵部件(jiàn)，發揮着日益(yi)重要的作用(yòng)。

在訓練大規(guī)模神經網絡(luò)模型時，GPU能夠(gòu)通過海量并(bing)行計算顯🏃🏻‍♂️著(zhe)縮短訓練時(shi)間。目前，含多(duo)個核心的GPU已(yi)經被廣泛應(yīng)用。以自動駕(jià)駛技術爲例(lì)，需要實時處(chu)理來自激光(guang)雷達、攝像📱頭(tou)等各🐇種傳感(gan)器的數據，并(bing)快速做出判(pan)斷。這需要強(qiáng)大的計算能(néng)力支撐。因此(cǐ)🐅，汽車的自動(dòng)駕駛系統都(dōu)會配備多個(ge)♈高性能計算(suàn)芯片，才能保(bǎo)證系統的實(shí)時性和安全(quan)性。

與此同時(shí)，爲了提升性(xing)能，GPU芯片的設(she)計也在朝着(zhe)高集成👉度👅方(fāng)向發展。芯片(pian)納米制程工(gōng)藝的進步使(shi)得單個芯片(pian)上可❗集成更(gèng)多晶體管，提(tí)升了運算速(sù)度。與此同時(shí)，各關鍵電子(zi)部件，如運算(suan)存儲、電源模(mó)塊都集成在(zai)GPU的同一塊PCB主(zhǔ)闆上，以達到(dào)高集成度，減(jiǎn)小😍設備體積(ji)。

但是，高度集(jí)成也導緻芯(xin)片的熱密度(dù)急劇增加，大(da)🚩量的📧熱量❌集(ji)中在小空間(jiān)内，對散熱提(tí)出了極大挑(tiao)戰。在保證芯(xīn)片穩定工作(zuò)溫度的同時(shí)，還需要考慮(lü)散熱方案的(de)尺寸、噪音等(děng)因素，對其設(she)計提出了更(geng)高要求。

在從(cong)芯片到散熱(rè)器的熱傳遞(dì)鏈路上，熱界(jiè)面材料發揮(hui)着重要❌作用(yong)。導熱矽膠片(piàn)與芯片直接(jiē)接觸，其導熱(rè)性直接影響(xiang)散熱效果，其(qi)柔軟的特性(xing)能夠彌📐補芯(xin)片表面與散(sàn)熱器基闆之(zhī)間的微小凸(tu)起和凹坑，使(shi)兩者間實現(xiàn)良✨好的熱傳(chuan)遞；其導熱填(tián)料的優異導(dǎo)熱性可✨将芯(xin)片表面的熱(re)量高效傳遞(di)到散熱😘器；其(qí)優良的👄電絕(jue)緣性可防止(zhǐ)電路短路。優(you)良的導熱矽(xī)膠片産品，能(néng)夠顯著🔆提升(sheng)散熱效果，保(bao)證芯片在高(gāo)功率運轉時(shi)的穩定性。

 

圖1：導(dǎo)熱矽膠片在(zài)顯卡中的應(ying)用

針對高功(gōng)率密度應用(yong)場景，盛恩研(yan)發了CSF系列 碳纖維(wei)導熱矽膠片(piàn) 産品。其采用(yong)碳纖維導熱(rè)填料的獨特(tè)設計，導熱性(xìng)能顯著優于(yu)普通的導熱(rè)矽膠片。

市面(mian)上較爲成熟(shú)的，采用導熱(re)陶瓷粉末的(de)傳統導熱矽(xi)👈膠片的導熱(re)系數可達12W/mK，而(ér)盛恩 碳纖維導熱(rè)矽膠片 的導(dao)熱系數則可(ke)達45W/mK。

由于碳纖(xian)維存在一定(ding)的長徑比（長(zhang)條狀、絲狀），可(ke)形成高效的(de)導熱通路，且(qiě)碳纖維的力(li)學強度良好(hao)，碳纖維填料(liao)的加入讓矽(xi)膠片在導熱(re)性能大幅提(tí)升的同時，也(yě)帶來了更良(liang)🈲好的柔韌性(xìng)和壓縮性，且(qiě)具🔆有低密度(dù)，低矽油析出(chu)的特點。

 

圖2：碳纖(xian)維導熱矽膠(jiao)片中的熱傳(chuán)導鏈路

 

圖(tu)3：盛恩CSF系列碳(tàn)纖維導熱矽(xī)膠片

使用盛(sheng)恩CSF系列 碳纖維導(dǎo)熱矽膠片 可(kě)顯著提升CPU/GPU芯(xin)片的散熱效(xiào)率，同時，盛恩(ēn)的産品可靠(kao)度也都經過(guo)充分驗證，廣(guang)泛應用于高(gāo)端服務器、工(gōng)控計算機等(deng)場景，保障了(le)衆多關鍵任(rèn)務設備的穩(wěn)定運行。

随着(zhe)AI芯片向更高(gao)集成度發展(zhan)，導熱矽膠片(piàn)作爲連接🙇🏻芯(xīn)🈲片與散熱器(qì)的熱橋，其性(xìng)能直接影響(xiǎng)系統的可靠(kào)性和壽命❓。CSF系(xi)列⁉️碳纖維導(dao)熱矽膠片等(děng)優質産品的(de)應🐅用，将有助(zhu)于下一代高(gāo)性能計算系(xi)統的穩🐪定與(yǔ)高效♋運轉，爲(wèi)實現強大的(de)👅算力提供了(le)有力的散熱(rè)保障。

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