導(dao)熱矽膠片(pian)應用這麽(me)廣泛，這5大(da)因素功不(bú)可沒!

【信息(xi)摘要 ： 熱矽(xī)膠片在可(ke)實現結構(gou)上工藝工(gōng)差的彌合(hé),降低散熱(rè)❗器和散熱(re)結構件的(de)工藝工差(cha)要求，導熱(re)矽膠片厚(hòu)🌈度,柔軟程(chéng)度可根據(ju)設計的不(bu)同進行調(diào)節,因此在(zai)導熱通道(dao)中可以✨彌(mi)合散熱結(jie)構和芯片(piàn)等尺寸差(cha)。】

　 　導熱矽膠(jiao)片 應用這(zhè)麽廣泛，這(zhe)5大因素功(gong)不可沒!主(zhǔ)要的體現(xian)在下面這(zhè)5個點，具體(ti)的下面詳(xiáng)細進行了(le)解一下。

　　 導(dao)熱矽膠片(piàn)在可實現(xiàn)結構上工(gōng)藝工差的(de)彌合,降😘低(dī)🧡散熱㊙️器♌和(he)散熱結構(gou)件的工藝(yì)工差要求(qiú)，導熱矽膠(jiāo)片厚度㊙️,柔(róu)軟程度可(kě)根據設計(ji)的不同進(jin)行調節,因(yin)此在🎯導熱(rè)通道中可(kě)以彌合散(sàn)熱結構和(he)芯片等尺(chi)寸差,降低(di)對結構設(shè)計中對💰散(sàn)熱器件接(jie)觸面的制(zhì)作要求,特(te)🥵别是對平(ping)面度,粗糙(cao)度的工差(chà)。如果提高(gao)導熱材料(liao)接觸件的(de)加工精度(du)則會大大(da)提升産品(pǐn)成本，因📞此(ci)導熱矽膠(jiāo)片可以充(chōng)分增大發(fā)熱體與散(san)熱器件的(de)接觸面積(jī)，降低了散(sàn)熱器✌️及接(jie)觸件的生(shēng)産成本。 除(chú)了導熱矽(xī)膠片使用(yong)最爲廣泛(fàn)的PC行業🏃🏻‍♂️，現(xiàn)在産品新(xīn)的散熱方(fang)案就是去(qù)掉傳統的(de)散熱器，将(jiang)結構件和(he)散熱器統(tong)一成散熱(rè)結構件。在(zai)PCB布局中🌂将(jiang)散熱芯片(pian)布局在背(bèi)面🎯，或在正(zheng)面布局時(shí)，在需要散(san)熱的芯片(piàn)周圍開散(sàn)熱孔，将熱(rè)量通過銅(tong)箔等導到(dào)PCB背面，然後(hou)通過導熱(rè)矽膠片填(tian)充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或(huò)側面的散(san)熱結構🔴件(jian)(金屬支架(jia)，金屬外殼(ké))，對整體散(sàn)熱結構進(jìn)行優化。這(zhè)樣不但🐅大(da)大降低産(chan)品整個散(sàn)熱方案的(de)成本，還能(neng)實現産品(pǐn)的體積最(zuì)小化及便(bian)攜性。

　　導熱系數(shù)的範圍以(yǐ)及穩定 度(dù)，導熱矽膠(jiāo)片在導熱(re)系數的可(ke)選擇範圍(wei)更爲廣闊(kuo),其産品可(kě)以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至(zhì)以上，并且(qie)性能穩定(dìng),長期使用(yong)性可靠。相(xiang)比于導熱(rè)雙面膠目(mu)前最高導(dao)熱系數也(ye)不超過1.0w/k-m的(de),導熱效果(guo)差。導熱矽(xī)脂跟導熱(rè)矽膠片相(xiàng)比其存在(zài)形态常溫(wēn)固化，在🔆高(gāo)溫狀态下(xià)容易産生(sheng)表面幹裂(lie)🔞或性能不(bú)穩定,并且(qiě)容易揮發(fa)以及流動(dong),導熱能力(lì)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼會逐步下(xià)降,不利于(yu)長期的可(kě)靠系統運(yùn)作

　　減震吸(xi)音的優勢(shì)，導熱矽膠(jiāo)片的矽膠(jiāo)載體決定(ding)了其良好(hǎo)彈性和壓(yā)縮比，從而(ér)實現了減(jiǎn)震效果，如(ru)果再調整(zhěng)密度和軟(ruan)硬度更可(ke)以産生對(dui)低頻電磁(ci)噪聲起到(dào)🧡很好的吸(xi)收作用。相(xiàng)對于導熱(rè)矽脂和導(dǎo)熱雙面膠(jiāo)的使用方(fang)式決定了(le)其他導熱(rè)材料不具(ju)有📞減震吸(xī)音效💔果。

　　電(diàn)磁兼容性(xìng)(EMC)，絕緣的性(xing)能導熱矽(xī)膠片因本(běn)身材料特(te)🔅性具有絕(jue)緣導熱特(te)性,對EMC具有(yǒu)很好的防(fang)護,由矽⛱️膠(jiāo)材♌質的原(yuán)因不容易(yi)被刺穿和(hé)在受壓狀(zhuàng)态下撕裂(liè)或破損,EMC可(ke)靠性就比(bi)較好。 導熱(rè)雙面膠因(yin)其材料本(ben)身特性🐪的(de)限制，它對(dui)EMC防護性能(néng)比較低👅，很(hen)多時候達(dá)不到客戶(hù)需求，在使(shǐ)用❄️時比較(jiao)局限，一般(ban)隻有在🐕芯(xīn)片本身做(zuò)了🚶‍♀️絕緣處(chù)理或芯片(piàn)表面做了(le)EMC防🚩護時才(cái)可以使用(yòng)。 導熱矽脂(zhī)因材料特(te)性本身的(de)EMC防護性能(neng)也比較低(di)，很多時候(hòu)達不到客(ke)戶需求🔞，在(zai)使用時比(bǐ)較局限🌍，一(yī)般隻有芯(xīn)片本身做(zuo)了絕緣處(chu)理或芯片(piàn)表面做了(le)EMC防護才可(kě)以使用。

　　可(ke)重複使用(yòng)的便捷性(xìng)。導熱矽膠(jiāo)片爲穩定(dìng)固态，被膠(jiao)強🌈度可選(xuǎn)，拆卸方便(bian)，可重複使(shǐ)用。 導熱雙(shuāng)面膠一旦(dàn)使用，不易(yi)拆卸，存在(zài)損壞芯片(pian)和周圍器(qi)件的風險(xiǎn)，不易拆卸(xie)徹🌏底。在刮(guā)徹底時🚩，會(hui)刮傷芯片(pian)表面以及(ji)搽拭時帶(dài)上粉塵，油(you)污等幹擾(rao)因素，不利(lì)于導熱和(he)可靠防護(hù)。 導熱矽脂(zhī)必須小心(xin)的搽💋拭，也(yě)不易搽🌈拭(shi)平均徹底(dǐ)，特别在更(geng)換導熱介(jiè)質測試中(zhōng)，其會對測(ce)試數據的(de)可靠👅性産(chǎn)生影響，從(cóng)而影響工(gong)程師的判(pàn)斷。

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