無(wu)矽導熱墊片在光(guāng)模塊散熱的應用(yong)

随着5G、雲計算、雲(yún)數據傳輸、VR/AR技術的(de)應用普及與推廣(guang)，全球整體🍉的數據(ju)流量不斷攀升，大(da)數據時代也逐漸(jiàn)占據了人們生活(huo)的方方面面，大數(shu)據領域的流行與(yu)普及對通訊基礎(chu)建設極✂️爲高要求(qiú)，按當前的💔4G技術與(yǔ)寬🌐帶網絡是無法(fǎ)支撐大數據的發(fā)展，所以光纖領域(yù)的發展與普及成(cheng)爲了未來通訊行(hang)業内❗重點發展的(de)方向，而光模塊是(shì)🈲處于光通訊領域(yù)的中端基礎核心(xīn)産品，光通訊設備(bèi)的建設離不開光(guang)模塊。

光模塊是進(jin)行光電和電光轉(zhuan)換的光電子器件(jiàn)，其作用就是光電(dian)轉換，發送端把電(diàn)信号轉換成光信(xìn)❄️号，通過光纖傳☂️送(song)後，接收端再把光(guang)信号轉換成電信(xin)号。

光模塊發熱源(yuan)主要來自于印刷(shuā)電路闆的芯片和(hé)光電子元件，光模(mo)塊在運行時，光信(xin)号轉換成電信🙇🏻号(hao)或🌈者電信号轉換(huan)光信号，兩者的能(néng)量不可能百分之(zhi)一🆚百的轉換，所以(yi)芯片會産生大量(liang)的熱量，如果熱量(liang)沒有得到有💘效地(dì)傳導至外面的話(hua)，會使芯片與電路(lù)闆附近溫度聚焦(jiao)上升，導緻🌂短路而(ér)起火，所以光模塊(kuài)🔞在散熱問題是十(shí)分注重解決。

目前光模(mo)塊散熱問題絕大(da)部分是以導熱矽(xi)脂爲主，将導🍉熱矽(xi)脂均衡地塗抹在(zai)芯片與散熱闆的(de)縫隙中，降低熱阻(zǔ)⛹🏻‍♀️，提高📞散熱效率，從(cóng)而保證光模塊性(xing)能和延👌長使用壽(shou)命。但是近期人們(men)發現導熱矽脂在(zài)持續受壓、受熱的(de)環境下有矽氧烷(wan)小分子析出且其(qí)是流體膏狀，有揮(hui)發性、出油性和滲(shen)透性，會對光模塊(kuài)産生不穩定的因(yīn)素，且光模塊的運(yun)行環境遠比其實(shi)電子元件的要惡(è)劣，會加劇其不穩(wěn)定因素發生，所以(yǐ)人們開始研發一(yī)種新的導熱材料(liao)以滿足光模塊的(de)散熱問題。這裏小(xiao)編給各位推💋薦——無(wú)😘矽導熱墊片。

無矽(xi)導熱墊片 是一種(zhǒng)以丙烯酸樹脂爲(wei)基材的縫隙填充(chōng)導熱墊片，其擁有(yǒu)高回彈、柔軟性高(gāo)、導熱系數高、低熱(re)阻等等特👈性，且在(zai)持續受壓、受熱的(de)情況下沒有矽氧(yǎng)烷小分子析出，避(bi)免含矽油導熱産(chǎn)品在長期工作狀(zhuang)♍态下有矽氧烷小(xiǎo)分👈子析出導❄️緻光(guāng)模塊性能下降，延(yan)長其工作壽命。

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