無矽導熱墊(nian)片的優點有那些(xie)？

相信很多人都(dou)會用過電腦甚至(zhi)已經擁有一套蘋(píng)果全家桶，随着社(shè)會的發展與科學(xué)技術的進步，功能(néng)豐富且🌏攜帶便捷(jié)📞的電子産品充斥(chi)人們的生活，人們(men)也越發地🐇離不開(kai)電子産品。但電子(zǐ)産品往往都會發(fa)熱❤️，所以需要産品(pin)設計時就要作好(hao)散熱設🧑🏽‍🤝‍🧑🏻置。

組裝過(guo)電腦或者有因電(diàn)腦CPU發熱問題而需(xu)要去修♋理的人都(dōu)知道安裝在CPU上面(mian)的散熱風扇時要(yao)在它們之間塗🏃‍♀️一(yī)層 導熱矽脂 ，那麽(me)爲什麽會有塗導(dǎo)熱矽膠片呢？發熱(re)源與散熱器👣直接(jie)接觸的散熱效果(guo)很差，因爲其間存(cun)在熱的🐅不良導體(ti)-空氣和兩者表面(miàn)實際是粗糙不平(ping)，所以熱量無法有(yǒu)限地傳導至散熱(re)器，所以需要導熱(re)界面材料進行輔(fu)助散熱，以提高導(dao)熱效果。

市面常見的導(dao)熱界面材料一般(bān)爲導熱矽膠片和(hé)導熱矽脂㊙️，導熱絕(jue)緣片等等，但随着(zhe)科學技術發展🤩迅(xun)猛🔅，高精⚽密電子産(chan)品的運行環境要(yào)求越發地嚴格，常(chang)見的導熱✂️界面材(cai)料其大☀️部分是含(hán)有矽油的導熱材(cái)料，在長時間受壓(yā)、受熱的工作環境(jing)中會有🐇矽氧烷小(xiǎo)分子析出，其可🆚能(neng)會吸附在❌發熱源(yuán)與散熱器表面或(huò)者吸附在電路闆(pǎn)上，對設備的可靠(kao)性造成影響🈲。所以(yi)近年來針對該問(wen)題作出了對應方(fang)案，就是無矽導熱(rè)材料的研發。

無矽(xī)導熱墊片 ，它是一(yi)種柔軟的不含矽(xī)油的導熱縫隙填(tián)充材料🈚，具有高💰導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓(yā)縮性、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的運行(hang)環境上👣無矽氧烷(wán)小分子揮發，避免(mian)因❗矽氧烷小分子(zǐ)揮發而吸附在PCB闆(pǎn)，間接影響機體性(xìng)能。無矽導熱墊片(piàn)作用在發熱源與(yǔ)散熱器/殼體之間(jian)的縫隙，由于其良(liang)好的柔軟性能有(you)☔效的排除界面的(de)空氣，減低界面熱(rè)阻，提高導熱效果(guo)。

無矽導熱墊片主(zhǔ)要突出的優點是(shi)其無矽氧烷小🈲分(fen)子析⭐出，對設備不(bú)會造成任何影響(xiǎng)，而且其還有一個(ge)優點是人們不太(tai)了解的，首先，無矽(xī)導熱墊片😍的成分(fen)更爲穩定，在長時(shi)間受壓、受熱♈下出(chū)油率極低，甚至可(ke)視爲無出油，導熱(re)墊🧑🏾‍🤝‍🧑🏼片的出油㊙️率是(shi)影響設備可靠性(xìng)的一個關鍵點，因(yīn)爲其出油時會滲(shen)透至周圍電子元(yuán)件，影響其運行，造(zao)成污染，而無矽導(dao)☁️熱墊片其無矽析(xi)出，且出油率極低(dī)的特點讓其廣泛(fan)🤟被用于無污染環(huán)境的用電設備，随(suí)着時間推移，無矽(xī)導熱墊片将會越(yue)來越受到人們歡(huan)迎

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