導熱(rè)相變片(pian)是什麽(me)？

不(bú)創新就(jiu)原地踏(ta)步，這句(ju)道理深(shēn)入人心(xīn)，随着國(guó)家大力(li)支持高(gao)新技術(shù)産業和(he)技術的(de)創新，各(ge)式各樣(yang)的高新(xin)技🛀術企(qǐ)🎯業如雨(yǔ)後春筍(sun)般出現(xian)人們的(de)視野中(zhōng)，科技技(jì)術的進(jin)步伴随(suí)着關聯(lián)技術的(de)進步，如(ru)果還是(shi)按以👅前(qián)的知識(shí)的話，隻(zhi)能原地(di)轉圈，找(zhǎo)不到突(tū)📐破口。

随(suí)着電子(zi)産品的(de)興起，作(zuo)爲電子(zi)産品的(de)輔助散(san)熱材料(liao)導熱界(jiè)面材料(liào)也發展(zhǎn)迅猛，不(bu)再像以(yi)往那樣(yang)隻有導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片和導(dao)熱膏，根(gen)據不同(tong)的領域(yù)場合，不(bú)同的‼️特(te)殊環境(jìng)下各種(zhong)導熱材(cái)料發揮(hui)着它們(men)降低熱(rè)阻，提高(gāo)導熱效(xiào)果的作(zuo)用🍓。

近期(qī)有一家(jia)制作微(wēi)處理器(qi)的高新(xīn)技術企(qi)業通過(guò)網絡平(píng)💘台找到(dao)我司，說(shuō)他們需(xu)要找到(dào)一款适(shi)用于他(ta)們♻️新研(yan)發的💁微(wei)處☂️理器(qì)上的導(dǎo)熱材料(liao)，其要求(qiu)是厚度(du)很低，且(qiě)界面熱(rè)阻極低(di)，産品經(jīng)理推薦(jian)客戶使(shi)用我司(sī)SG系列導(dao)熱矽脂(zhī)，但客戶(hu)說其微(wēi)處理器(qi)運行💃🏻環(huan)境中不(bu)能出現(xiàn)物資滲(shèn)透和固(gù)化，考慮(lü)到特殊(shu)要求後(hòu)産品經(jing)理🚶推薦(jian)客戶使(shǐ)用SP系列(lie)導熱相(xiang)變片，其(qí)特性很(hěn)好的适(shì)應于其(qi)微處理(li)器的運(yun)行環境(jing)。在之💘後(hòu)的導熱(rè)相變片(piàn)性能測(ce)試和産(chǎn)品實際(ji)🐕測試中(zhōng)發⛹🏻‍♀️揮其(qí)作用😍，客(ke)戶也對(duì)導熱相(xiang)變片很(hen)滿意。

導熱相(xiàng)變片 ，外(wai)文名：Heat conducting phase change material，是(shi)指随溫(wen)度變化(huà)而改變(bian)形态并(bing)能提供(gòng)潛熱的(de)物質😄。相(xiang)變化材(cái)料由固(gu)态變爲(wei)液态或(huo)由液态(tài)🔴變爲✨固(gu)态的過(guo)程稱🤟爲(wèi)相變過(guo)程，而相(xiàng)變化材(cai)料關鍵(jian)性能㊙️是(shì)其相變(biàn)的特性(xìng)，在室溫(wēn)下爲固(gù)體，便于(yu)操作，當(dāng)溫度達(dá)到指定(ding)範圍内(nèi)，會變軟(ruǎn)且處于(yú)膏狀，這(zhe)種完全(quán)填充界(jiè)面氣隙(xì)和器件(jian)與散熱(re)片間空(kong)隙的🌈能(neng)力，使得(de)相變📐墊(niàn)優于非(fēi)流動彈(dan)性體或(huò)石墨基(ji)熱墊，并(bing)且獲得(de)類似🈲于(yú)熱滑脂(zhi)的性能(néng)，能夠填(tián)充縫隙(xì)中細微(wei)的坑空(kōng)，使界面(miàn)熱阻大(da)幅度地(dì)降低。

考(kao)慮到客(kè)戶産品(pǐn)運行的(de)條件，導(dao)熱相變(bian)材料的(de)厚度一(yī)般都是(shì)很薄，室(shì)溫下爲(wei)固體片(piàn)狀，可以(yi)根據微(wēi)處理器(qì)的面積(jī)進行裁(cái)剪和貼(tiē)合，在達(dá)到相變(biàn)的溫🚶‍♀️度(dù)時，變軟(ruǎn)且成膏(gao)狀（不易(yi)流動🌈），能(neng)完全地(dì)覆蓋整(zheng)個🥵界面(miàn)，填充界(jiè)面層的(de)縫隙，減(jiǎn)低熱阻(zu)，在溫❌度(du)恢複成(cheng)室溫時(shi)就會變(bian)回固體(ti)片狀，這(zhè)一熱阻(zǔ)小的通(tong)道使散(san)熱片的(de)性😄能達(da)到很好(hǎo)的效果(guo)，并且調(diào)整了🚩微(wēi)處理器(qi)的可🏃‍♂️靠(kào)性。

導熱(rè)相變片(piàn)的相變(biàn)特性和(hé)極低的(de)熱阻廣(guǎng)泛地運(yùn)用在微(wēi)處理器(qì)、存儲器(qì)模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和(hé)功率模(mó)塊等高(gāo)新技術(shù)領域。

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